《半導體》力積電漲價效益續顯 成長動能今年底登峰
2026/07/14 17:15
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工廠力積電（6770）今（14）日召開線上法說，總經理
朱憲國表示，受銅鑼廠設備遷回及新竹廠年度歲修影響，預期7月營收成長動能將稍有放緩，
但隨著晶圓代工價格持續調升，預期至8月起可望恢復顯著成長動能，預期至年底將達到全年
最高峰。
朱憲國表示，AI發展對DRAM需求維持強勁，大型雲端服務業者已向記憶體大廠預訂未來數
年產能，美光最新財報繳出亮眼佳績，緩和市場對於AI泡沫化疑慮，預期DRAM供需短缺狀況
將延續至2027年。
朱憲國指出，由於DRAM價格持續上漲，第二季力積電記憶體營收占比已達52％，預期將持
續提升。同時，因為需求非常熱絡，公司7月再將DRAM投片價結構性調漲達45％，預計相關產
出自11月起將對營收及獲利產生進一步拉生，挹注下半年營運表現。
技術布局方面，力積電自主開發的1X奈米DRAM製程已於6月開始小量生產，目前持續提升良
率及爬升中。而與美光合作的1P奈米製程，新設備預計2027年首季到位、2028年中進入量產
，持續推進力積電的DRAM技術藍圖。
Flash產品方面，新一代AI伺服器對3D NAND Flash需求爆發性成長，大廠逐漸將2D製程轉
向3D，但網通、工控等應用對SLC NAND Flash需求未減，物聯網裝置對低容量SLC NAND Fla
sh具剛性需求，導致SLC NAND Flash價格自第二季開始走揚。
朱憲國指出，力積電的SLC NAND Flash轉向更具生產競爭力的24奈米製程，並與客戶合作
開發MLC NAND Flash產品新，預計今年底至明年初完成。NOR Flash受惠AI伺服器、5G基地台
及智慧車應用，迄今投片量已突破5千片、進入放量階段。
邏輯代工方面，朱憲國指出產能供給持續嚴重吃緊，力積電第三季訂單投片比已達1.4倍，
8吋及12吋晶圓代工價格7月全面調漲10～15％。其中，AI伺服器的電源管理IC（PMIC）需求
持續暢旺，車用及工控需求亦逐步增溫，對其他產品線產生排擠效應。
朱憲國表示，儘管今年Android手機出貨量明顯下修，但因整個代工漲價和產能短缺的預期
心理因素，客戶投片需求並未減弱，預期力積電的電源管理IC及部分功率元件的代工價格在
在下半年仍具有調漲空間。
3D AI代工則成為成長新動能，包括矽電容、矽中介層、晶圓堆疊（WoW）及高頻寬記憶體
（HBM）後段晶圓代工（PWF）皆持續推進。朱憲國指出，12吋矽電容已取得國際CPU大廠EMI
B認證，並已穩定量數千片，2027年月產能將擴增至突破萬片。
同時，力積電8吋矽電容已切入光通訊模組並開始量產，預計2027年月產能需求可達數千片
。矽中介層（Interposer）受惠CoWoS需求外溢，新竹產線已復線並開始量產爬坡。晶圓堆疊
4層產品完成主要客戶驗證，8層持續驗證中，並看好AR、VR、AIoT應用。
而與美光合作的HBM後段晶圓代工（PWF），試產線預計今年底完成，2027年第四季進入量
產。朱憲國表示，目標3年內將將3D AI代工營收占比從目前的5％提升20％，進一步強化獲利
能力。
朱憲國指出，未來2年將落實四大策略，除了上述3D AI代工營收占比提升至20％外，邏輯
代工將加大AI與車用晶片投片占比、優化產品組合，2027年底前完成新竹廠產線升級，及持
續推進DRAM新製程，改善營運體質及獲利能力，因應未來市場競爭和景氣變化。
