《電零組》欣興精實集團資源配置 強化供應鏈與技術布局
2026/05/29 13:07
【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興（3037）今（29）日召開
股東常會，上任甫滿3個月的董事長簡山傑表示，目前首要任務是整合團隊方向與資源配置，
聚焦AI載板、高階PCB與供應鏈強化，並持續檢討精實非核心轉投資與及低效的廠房資產。
欣興大股東聯電2月13日變更法人董事代表，改派聯電財務處執行處長陳韻郁，原代表曾子
章因而解任董事長，職務由董事、聯電共同總經理簡山傑代理，同月24日正式推選簡山傑為
新任董事長，並兼任策略長、ESG委員及永續營運暨提名委員。
簡山傑於會後接受聯訪時表示，從半導體轉戰PCB產業後，發現跟原先設想有所不同，認為
載板業與半導體業高度相似，同樣仰賴自動化、數位化與高精密製程，但設備供應鏈不如半
導體成熟，部分設備仍需自行開發。
對於市場關注欣興眾多轉投資與低效資產，簡山傑坦言，發展越久的公司越容易有歷史包
袱，欣興目前確實存在上述問題，未來將持續檢討資源配置，朝精實化與聚焦高成長產品方
向調整，但強調相關改革仍需要時間逐步推進。
簡山傑指出，目前最重要工作之一，是與供應商建立更深的合作關係。由於目前T-Glass玻
纖布、ABF等載板原物料供應仍吃緊，近期將積極拜訪日本等地主要材料供應商高層，爭取更
多供應支持，並同步與客戶推動第二供應來源驗證，以降低未來缺料風險。
欣興指出，高階載板相關原物料的驗證與新供應鏈建立仍需時間，預估最快今年底至明年
初，整體供應狀況才可望逐步改善。若原料價格持續上漲，也不排除與客戶協商後適度反映
在售價上，分攤生產成本壓力。
針對玻璃載板等先進封裝技術發展，簡山傑表示，玻璃載板目前尚處於開發階段，欣興正
與海外材料廠合作驗證，但玻璃材料本身脆性較高，可靠度與製程仍面臨不少挑戰，並非短
期內可成熟量產的技術，預估仍需1年半以上時間持續開發與驗證。
不過，隨著AI晶片尺寸與效能需求提升，簡山傑認為相關先進載板技術仍是未來重要方向
。此外，未來AI高效能晶片將帶動多層Core與高階CCL需求增加，欣興將持續投入高速傳輸、
散熱與高可靠度載板技術開發，強化在AI供應鏈中的競爭力。
