《電零組》健策插旗輝達CPO供應鏈 美系外資喊天價目標
【時報記者張漢綺台北報導】健策(3653)在CPO交換機領域順利插旗,美系外資看好健策為封
裝級散熱冷卻組件關鍵供應商,預期健策2025年到2027年營收及每股盈餘年複合成長率將達
58%與82%,給予健策目標價4655元,激勵健策盤中股價亮燈漲停。
繼成為首家推出結合散熱功能「微流道均熱片」(Microchannel Lid)供應商,健策在CPO機
構件也順利插旗,成為Nvidia CPO交換機NVIDIA Quantum-X及NVIDIA Spectrum-X晶片端供應
商,其中NVIDIA Quantum-X晶片端為機構件,主要是協助插拔並保護插座,至於NVIDIA Spe
ctrum-X則是提供Stiffener(加強筋/補強板),主要是為增加結構剛性、減少晶片及Stiffen
er變形(翹曲)。
健策MCL與CPO拔得頭籌,獲得美系外資青睞;美系外資指出,隨著熱設計功耗(TDP)不斷攀
升,AI伺服器散熱設計也不斷演進,鑑於AI晶片在封裝架構下熱量更高,Nvidia Rubin Ult
ra GPU的TDP預計將超過3.5kW,健策因具備生產高階/客製化產品的能力,為封裝級散熱冷卻
組件關鍵供應商,更是首家推出結合散熱功能「微流道均熱片」(Microchannel Lid)廠商,
有望受益於封裝級散熱和設計升級帶來的ASP兩倍以上的增長。
美系預期,健策2025年到2027年營收及每股盈餘年複合成長率將達58%與82%,首評給予健
策「買進」評等,目標價4655元。