《電零組》半導體與PCB先進製程新訂單到手 志聖今年營運起飛
2026/01/27 09:50
【時報記者張漢綺台北報導】台積電(2330)先進製程關鍵設備供應商志聖工業(2467)積極佈
局設備Omniverse數位孿生生態系，不僅在台積電製程設備滲透率持續提升，近期亦接獲不少
HBM廠、封測(OSAT)廠與PCB廠先進製程設備訂單，隨著半導體及高階PCB設備出貨放量，志聖
2026年第1季有望優於2025年第4季，2026年業績可望再創新高。
志聖是少數設備涵蓋AI相關先進半導體及高階PCB關鍵製程廠商，在先進PCB HDI製程Desm
ear PTH設備、Laminator應用市占率高，台積電等晶圓代工大廠(Foundry)、HBM廠、封測(O
SAT)，以及載板等PCB廠四大領域同步推動各種先進封裝製程升級，志聖不僅是台積電先進製
程關鍵設備優良供應商，在HBM、封測、PCB載板等先進製程設備亦取得不少新訂單，並配合
多家重要客戶自2025年起啟動更多先進封裝設備研發專案，成為台積電、HBM、封測、PCB載
板大手筆資本支出擴產浪潮下受惠者。
為強化半導體設備的中長期競爭力，志聖更積極布局設備Omniverse數位孿生生態系，透過
虛實整合模擬技術，提升設備開發效率、製程驗證精準度與量產導入穩定性，以因應先進封
裝製程Bonder、Thermal技術的高規格化、高複雜度發展的趨勢。
因應先進封裝製程多元化趨勢，Bonder、Thermal、Laminator設備更從2.5D封裝wafer延伸
到面板級封裝，志聖聚焦下一代異質封裝、系統整合與線上檢測能力，提前對應未來量產製
程需求，強化設備在實際生產線中的應用深度。
志聖工業指出，因應AI HPC晶片快速迭代及ASIC晶片逐步擴大，志聖是少數跨足AI產業鏈
廣度高的設備商，目前晶圓代工、HBM、封測、PCB載板四大領域同步推動各種先進封裝製程
升級，成為設備商關鍵的技術與研發布局方向，公司將持續以G2C平台化研發策略與長期技術
投資，搶攻先進製程商機。
半導體先進封裝設備訂單暢旺，志聖工業自結2024年合併營業收入48.19億元，年增32.9%
，合併稅後淨利為7.57億元(含非控制權益)，其中歸屬於本公司業主稅後淨利為7.19億元，
每股盈餘4.8元，創歷史新高。
2024年半導體行業設備佔志聖營收超過3成以上，受惠於客戶需求強勁，志聖2025年1月在
手訂單創歷史新高，志聖表示，今年半導體設備佔公司營收比重可望從去年約30%到35%再向
上攀升，推升今年營運比去年好。
