《半導體》訂單能見度已達明年Q2 華景電2026年營運續看升
【時報記者林資傑台北報導】AMC微污染防治及RFID廠務系統方案供應商華景電(6788)應邀召
開法說,表示目前訂單能見度已達2026年第二季,預期2026年整體訂單需求仍會增加,帶動
營運持續成長。今(8)日股價開高勁揚4%至234元,為半個月高點。三大法人上周小幅買超
14張。
華景電2025年第三季合併營收5.98億元,季減14.07%、年減8.71%,歸屬母公司稅後淨利
1.64億元,季減5.26%、年增19.55%,每股盈餘4.25元,均創歷史第三高。毛利率57.19%
、營益率30.82%,分創歷史第五高及同期新高。
累計華景電2025年前三季合併營收18.71億元、年增19.97%,歸屬母公司稅後淨利4.68億
元、年增34.58%,每股盈餘12.09元,均續創同期新高。毛利率雖略自59.41%略降至59.08
%,營益率仍自29.97%升至33.91%,續創同期新高。
展望後市,半導體大廠計畫2026年興建4座2奈米及以下製程晶圓廠量產,月產能約6萬片,
以及3座先進封裝廠。海外則包括日本熊本廠二期、美國亞利桑那廠二期2026年完工,歐洲的
德國德瑞斯登廠也持續建設中。
華景電總經理古震維表示,今年產能因應客戶需求已提升近1倍,目前稼動率達97~99%、
接近滿載狀態。目前訂單能見度已達2026年第二季,明年下半年則需視客戶海外廠進機進度
,公司已備妥產能因應,預期2026年整體訂單需求仍會增加,帶動營運持續成長。
針對半導體前段製程,藉由前段各製程設備的安裝經驗、先進製程進入埃米階段,華景電
持續研發AMC防治設備解決方案,提供客戶微污染防治設備。後段製程方面,先進封裝SoIC、
CoWoS產能需求持續強勁,華景電積極配合客戶開發各載具的微污染防治設備
同時,先進封裝下個世代即將進入CoPoS面板級封裝,華景電持續配合主設備商開發對應載
具的微污染防治設備。古震維透露,目前針對先進封裝正與客戶洽談規格中,預期最快明年
才會有所貢獻,雖然需求不如前段先進製程多,預期也會有些許需求。
除了既有的先進材料傳載整合管理監控、關鍵材料傳載追蹤識別管理系統外,華景電目前
正持續投入開發高階製程微汙染防治傳載系統,古震維表示目前已達到初步階段,也與設備
商進行整合。至於中國大陸市場方面,因市場不確定性仍高,對明年需求仍較保守看待。