《半導體》先進封測噴了！外資喊上2字頭 京元電、日月光雙飆天價
2025/10/29 12:03
【時報記者葉時安台北報導】除了記憶體、被動元件漲價外，美系外資也評估，先進封裝價
格將上漲5–10%，這是自COVID-19晶片短缺以來首次漲價潮。美系外資看好，AI相關需求強
勁，晶片封裝與測試產能吃緊，上修京元電子(2449)、日月光投控(3711)後續獲利表現，維
持投資評等增持(Overweight)，並上調目標價，京元電目標價從188元調升至218元，日月光
投控目標價從188元也升至228元。黃仁勳GTC釋放封測需求，京元電、日月光雙雙飆上歷史新
高價，京元電一度觸及207元漲停價，日月光也衝上218元強漲半根漲停。
美系外資指出，半導體通膨已經啟動，價格上漲，隨著台積電漲價、記憶體供應商的報價
能力提升，預期矽晶圓片也會上漲，認為漲勢也會延續到封測。後續預估先進封裝價格將上
漲5–10%，這是自COVID-19晶片短缺以來首次漲價潮。
美系外資進一步說明，漲價擴散至台灣的後端晶圓代工廠，在後端晶圓代工方面，目前預
計先進封裝價格將上漲5-10%，這是自新冠疫情晶片短缺以來的首次價格上漲循環，原因有三
，其一為人工智慧AI需求強勁，由於台積電產能溢出，日月光的CoWoS產能、京元電的測試產
能迅速被填滿。其二是產能限制，因此日月光、京元電需要拒絕低利潤產品，或將產能從非
AI轉移。最後為材料成本上漲，如金、銅、BT基板等。
京元電獲得美系外資偏好，主因其獲利能力如EBITDA利潤率顯著優於同業，且在探針與AS
IC測試市場持續擴大市占。反映AI GPU測試需求強勁、ASIC測試滲透率上升，以及AI收入占
比提升，目前產能吃緊，美系外資也上修京元電EPS，2025-2027年EPS可望年年攀高。
日月光將舉辦線上法說會，並公布第三季財報，日月光同樣面臨產能吃緊，預期逐步將部
分傳統打線封裝產線轉為flip-chip封裝以支援更多AI相關需求。產品組合優化且ASP提升，
美系外資同步上修獲利預估，今年EPS可望走揚，並在2027年挑戰歷史新高紀錄。
