《電零組》TPCA秀實力 騰輝-KY新品、解決方案齊發
2025/10/21 16:59
【時報記者張漢綺台北報導】騰輝-KY(6672)於TPCA 2025展會推出各種領域應用的產品，包
括：環保綠能散熱材料，高導熱、高信賴性、散熱材料超低損耗材料、半導體、高性能軍工
材料及軟硬結合板應用的產品，並在TPCA論壇發表針對PCB工廠製造AI服務器印刷電路板(PW
B)新型材料解決方案。
騰輝-KY指出，此次展出無鹵無磷環保材料，主要應用於高性能、高安全、環保型電子電氣
設備，不僅符合歐盟及大陸環保政策並且具有高可靠性，公司已經有具體的客戶認可及訂單
貢獻；在電子電氣微型化、高壓化和交通運輸電動化、輕量化的強力驅動下，無鹵無磷材料
的市場份額將持續擴大，成為高性能複合材料領域中不可或缺的產品。
在高導熱技術基板部分，騰輝-KY推出業界導熱係數最高金屬基板及粘合性材料，廣汎應用
於功率半導體封裝、集成，為光模塊、激光雷達及高階服務器等搭載芯片提供散熱解決方案
，例如近期流行的埋置芯片等應用，公司已有具體的訂單貢獻。
在超低損耗材料方面，騰輝-KY推出M9等級及對應的膠膜產品，而M9等級不含玻璃布的RCF
是能夠應對LK2-Glass、Q-Glass供應短缺的方案，另有改性的PTFE材料相當於M10等級，遠低
於市場上碳氫樹脂技術可達到的極限，也是AI伺服器最高階應用，高頻/低損耗材料的需求和
要求正在加速增長。騰輝-KY提供的tec-speed M8/M9/M10等級材料，具有優異的低損耗性能
，目前行業內可量產的最高水準之一，能滿足下游PCB客戶HDI多次壓合的需求，為構建更快
、更高效、更可靠的資料基礎設施提供了關鍵的材料基礎。
騰輝-KY表示，基於未來的技術與產業發展趨勢，騰輝-KY透過其不斷的創新與努力，在散
熱材料及軍工材料已在市場佔有一席之地，將持續專注開發特殊材料應用市場於導熱薄膜在
汽車多層板、功率半導體嵌埋HDI、RCC/RCF 產品應用在薄型被動元件、新開發的各種膠系不
流膠粘合片，還有超級充電樁、油井鑽探與潛盾機、半導體AI、航空航天、醫療等高階產品
在終端應用，深耕並積極開發增進材料性能，滿足客戶各種需求。
