《產業》AI板鑽孔難、消耗飆 鑽針漲聲響起
2025/10/20 08:20
【時報-台北電】AI伺服器引爆材料瓶頸，隨TPCA Show登場，業界關注焦點除了玻纖布、銅
箔等材料供應外，連過往被視為「耗材」的鑽針，也成為AI時代的關鍵物資。當板層倍增、
板厚提升，鑽孔難度飆升，鑽針壽命雪崩式下滑，業者亦有醞釀漲價氣氛，供應鏈正掀起新
一輪「搶針潮」。
AI伺服器主板設計已自20層推升至40層以上，並導入M8等高階CCL（銅箔基板）材料，鑽孔
難度倍數提升。
業者指出，過去每根鑽針約使用3,000次，如今壽命普遍驟降至800次以下，未來若導入M9
等級的中介層板（Midplane PCB）或ASIC主板，單支更可能壓縮至僅剩100次。換言之，生產
一片AI主板所需鑽針數量，將是過去數倍之多。
同時，新材料要求鑽針具備更高剛性與精度。部分板材需使用長徑比達6至10倍的長鑽針，
但高速加工下易出現偏擺與斷針風險。業者直言，過去被視為「可預期消耗品」的鑽針，如
今在高階應用中已轉變為攸關良率與交期的關鍵零組件。為確保良率，部分板廠已明定鑽針
鈍化後不得重磨再用。
法人分析，高階AI板對鑽針需求成長，遠超PCB本身產值增幅，以PCB廠年營收成長5成計算
，對鑽針的實際需求可能已暴增150％。據悉，陸系PCB大廠勝宏科技已向鑽針廠鼎泰展開大
規模備針，台系廠中滲透率極高的尖點亦感受客戶積極調整備料策略，後續若大廠掀起囤貨
潮，恐進一步拉緊供需步調。
鑽針供應商目前已出現局部漲價訊號。業界透露，將自較低階「白針」產品開始調整報價
，高階鑽針雖尚未明顯調漲，但隨2026年新平台放量、用料規格進一步升級，全面調漲機率
升高。此外，AI供應鏈僅採用一線品牌產品，市場具寡占特性，也進一步強化議價能力。
尖點已啟動新一波擴產，預計今年第四季PCB鑽針月產能將自3,100萬支提升至3,500萬支。
展望後市，鑽針製造商正掌握產能與議價的雙重優勢。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台
北報導)
