《各報要聞》TPCA Show暖場 材料戰先開打
2025/10/20 08:19
【時報-台北電】TPCA Show本周登場，聚焦AI時代高效能與高能耗挑戰，展前市場已先掀起
一場「材料戰」，隨輝達GB系列平台放量、美系雲端業者加速自研ASIC專案，高階CCL（銅箔
基板）用料需求暴增，玻纖布與高階銅箔（HVLP）雙雙陷入結構性緊繃，供應鏈正邁入「得
材料者得天下」的新一輪備戰循環。
AI伺服器建置進入量產高峰，推升PCB關鍵材料供應壓力同步升溫。業者透露，主要雲端大
廠普遍提前鎖定未來兩年載板與原物料所需產能，優先「鎖料」搶占資源，備貨量動輒高於
實際需求2倍，此波搶料潮更自設計階段即指定材料規格。
以輝達新一代Rubin系列主板為例，預計大量採用M8等級CCL，交換器與運算托盤亦需搭載
Low Dk（低介電）二代玻纖布與HVLP4銅箔，連帶使ASIC伺服器用板全面升級規格，帶動整體
高階材料鏈提前進入超前備料節奏。
高階CCL須同時搭載超低介電玻纖布與超低輪廓銅箔，缺一不可，惟業者指出，雖然日東紡
已啟動T-Glass產線擴建、預計產能翻倍，但新伺服器平台層數自20層倍增至40層，板面積亦
明顯放大，使原物料消耗速度遠超擴產進度，即便新產線如期開出，仍難追上備料曲線，材
料緊俏態勢短期難解。
其中，高階銅箔更成為這波供應瓶頸的「震央」。AI伺服器用CCL均須搭配HVLP4等級銅箔
，方能滿足高速、低損耗訊號傳輸需求。據悉，目前日系供應商擴產保守，實際積極投入HV
LP4擴產的主要以台廠金居為首，其產能開出的時程與良率，幾乎成為AI板交期能否如期的關
鍵變數，也讓CCL廠更依賴少數上游材料供應商，產業結構出現集中化趨勢。
面對材料緊俏與價格變數，PCB廠已展開長約式採購策略，並與主要客戶建立中長期供料協
議，市場目光亦聚焦台光電產能及台燿能否順利量產。這場由玻纖布與銅箔缺料掀起的「隱
形戰役」，也成為今年TPCA展會的矚目焦點。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)
