《未上市個股》特化再添新兵 芝普26日每股32.5元登興櫃
2025/09/24 16:49
【時報記者郭鴻慧台北報導】半導體特化族群再添新兵，芝普明(25)日將舉辦興櫃前法說會
，預計將在9月26日以每股32.5元登錄興櫃交易，主辦證券商為富邦證券。
芝普桃園八德新廠去年初動工，投入了將近快一個資本額2.1億元興建，預計將在2025(今
)年即將落成，公司對產能抱持樂觀態度，大部是去光阻液，還留無塵室的空間，芝普說，這
個新廠安全系數會比以前高很多，對未來充滿著希望。
芝普代理產品、半導體與特化自制品營收占比約55%、45%，新廠落成後，希望自制品能往
上成長，目標3~5年內推升營收占比能增至6~7成。
芝普同時具備配方開發、客製生產及品質檢驗能力，隨著全球積體電路技術快速更迭，特
殊清洗劑可增加良率與產出，係半導體先進製程時代的必備材料，而芝普掌握特殊清洗劑技
術核心，長期與國際大廠合作，並不斷優化產品，符合客戶各技術節點需求。
另外，高頻寬記憶體(HBM)受惠AI推動正處於強勁成長階段，由於HBM製造工藝複雜且精確
，因此對蝕刻液的性能與需求也隨之水漲船高，芝普的蝕刻液配方藥水已通過客戶驗證並持
續在海內外放量出貨。另外芝普的剝膜液目前已成功打入高階載板主要廠商，是市場極少數
能同時滿足環保無毒趨勢並配合製程進步的產品。
展望未來，芝普除不斷深耕台灣與中國大陸市場外，近期亦陸續於韓國、新加坡及馬來西
亞等海外巿場送樣驗證並逐步放量。芝普透過即時、彈性、效率的解決方案，以及長期穩定
的服務品質，持續與國際大廠合作，以擴張並取代歐美與日本廠商在電子化學品供應鏈中的
市場地位。
此外芝普計畫朝向環保、安全及高效能的方向開發新產品，導入半導體先進製程與封裝，
甚至更多應用場景，以滿足產業多元需求。
