《科技》台PCB產值看旺 東南亞擴產助攻 今年上看1.29兆
2025/07/22 09:16
【時報記者張漢綺台北報導】全球供應鏈布局因中美對峙調整，台灣PCB業者逐步將部分產能
外移至東南亞，其中又以泰國、越南與馬來西亞為主要擴產區域，隨著東南亞新廠產能於20
25年及2026年陸續開出，2025年台灣PCB產業鏈海內外總產值規模可望達新台幣1.29兆，年增
5.8%。
台灣PCB業者為強化企業因應全球性風險之韌性，逐步將部分產能外移至東南亞，目前多家
PCB廠於泰國、馬來西亞的新廠陸續進入試產階段，多家材料與設備廠商亦將預計於2025年釋
出海外新產能，如：台光電(2383)在馬來西亞的月產能規劃達60萬片CCL，聯茂(6213)與台燿
(6274)亦同步擴建泰國廠區，提供伺服器與通訊設備所需材料，設備相關業者亦跟隨客戶前
進東南亞就近服務與開拓新市場，主要集中於泰國曼谷周邊城市，PCB供應鏈逐漸齊備，以泰
國為主PCB製造聚落大幅成長將指日可待，PCB廠「台灣高階製造、大陸量產、東南亞擴張」
的區域布局架構成型。
TPCA表示，2025年台灣PCB產業鏈在AI伺服器、高效運算與Edge AI等應用持續驅動下成長
，材料與設備供應鏈受惠高階製程及東南亞PCB新產能啟動下，台灣PCB產業鏈海內外總產值
可望保持穩健發展，規模達新台幣1.29兆，年增5.8%。
在設備部分，半導體產業受AI、高速運算、與先進封裝（如CoWoS、Fan-out）產能積極擴
張，帶動設備需求，吸引PCB設備商積極跨足，為正受困中低階市場強大競爭的設備業者帶來
新的契機，部分台灣設備廠商正轉向技術門檻較高的半導體領域，如：志聖(2467)、由田(3
455)、大量、群翊(6664)、迅得(6438)等業者積極在先進封裝（如CoWoS、FOPLP）及精密量
測設備方面進行布局，與國際半導體業者建立合作機制。
TPCA表示，2024年台灣PCB設備產值規模達新台幣595億元，受惠AI應用之PCB製程設備對高
層與高密度之需求提升，年成長6.3%，產值主要產品包括機械鑽孔、雷射鑽孔與成型等工具
機（佔19.2%）、濕製程設備（佔15%）、針具與刀具（佔12.2%）、輸送與自動化設備（佔1
1.3%）等；展望2025年，在高階製程與東南亞新產能陸續量產推動下，2025年台灣PCB設備產
值預估為新台幣639億元，年成長率達7.4%。
在終端AI科技應用、高效能運算與伺服器升級需求等持續擴張下，2025年第1季台灣PCB產
業延續上季的成長動能，海內外總產值達新台幣2054億元，年增率達13.2%。
就產品別來看，PCB多層板受惠於AI應用產值為721億，年成長率達17.6%；其次為HDI則受
AI伺服器及衛星通訊等高階應用帶動，產值為424億，年增率16.1%；載板產值新台幣279億元
，年增13.7%，連四季成長；軟板因手機與PC需求回溫，產值為468億，年增7.9%。
