《半導體》神盾旗下乾瞻3D晶片高速互連 UCIE 2.0對接台積電SoIC製程
2025/07/15 17:09
【時報記者王逸芯台北報導】神盾(6462)集團旗下專注於高速半導體矽智財（IP）解決方案
的領導廠乾瞻科技（InPsytech），近日正式宣佈完成符合UCIE 2.0（Universal Chiplet I
nterconnect Express）標準的台積電（2330）Face-to-Face SoIC先進製程設計定案，成功
實現異質整合晶片的高速互連能力。
此次設計採用TSV（Through-Silicon Via）技術以實現訊號傳輸與電源供應，不僅大幅提
升3D堆疊異質整合晶片的設計彈性，也強化整合效能。為協助客戶加速從設計至量產的導入
過程，乾瞻同步推出對應TSMC SoIC先進製程的完整晶圓級（Wafer-Level）與封裝級（Pack
age-Level）設計驗證解決方案，加速IC設計公司晶片開發與驗證的流程。
繼日前加入英特爾晶圓代工加速IP聯盟（Intel Foundry Accelerator IP Alliance）與三
星SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）IP計畫後，乾瞻已為英特爾與三星的IP夥
伴，並陸續將自家先進產品導入兩大晶圓廠生態系統，以協助客戶強化其先進半導體產品競
爭力。此3D異質整合與高速互連的設計，特別適用於高效能運算（HPC）伺服器與邊緣AI裝置
，可有效提升AI推論與資料處理效率，滿足低延遲與高頻寬需求。
乾瞻科技總經理羅時豪表示：「乾瞻始終秉持技術導向的核心理念，也以與產業內的合作
夥伴共同努力為榮。此次順利完成設計定案，除自身團隊的投入外，更要感謝半導體產業合
作夥伴，這也代表著客戶對乾瞻技術實力的高度肯定。」
