《半導體》2025營收拚高 精測開盤即完成填息
2025/07/09 12:58
【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)股東常會通過2024年配息7.8元，
今（9）日以828元參考價除息交易，開盤即順利完成填息，隨後在買盤敲進下放量勁揚7.61
％至891元，截至午盤維持逾6％漲勢，表現強於大盤。
精測2025年6月自結合併營收4.09億元，月增1.19％、年增達48.47％，創今年高點、改寫
同期新高，使第二季合併營收12.15億元，季增5.5％、年增達68.19％，創同期新高、歷史第
四高。累計上半年合併營收23.68億元、年增達69.34％，續創同期新高。
精測表示，6月營收登高主要受惠高速運算（HPC）、智慧手機、通訊晶片、高速傳輸晶片
及車用相關特殊應用晶片（ASIC）測試需求強勁帶動。其中，車載相關測試板及探針卡挹注
顯著貢獻，隨著BKS系列探針卡新獲美系客戶驗證通過，將為車載相關訂單帶來新商機。
展望後市，因應全球晶片設計客戶技術發展，精測已成功推出高速112Gbps PAM4探針卡、
固態硬碟控制器（SSD Controller）PCIe 6測試載板、PAM4 224Gbps同軸測試座（Coaxial
Socket）、導板散熱探針卡等解決方案，為迎接第三季傳統旺季作好準備。
精測總經理黃水可先前表示，根據目前掌握的訂單狀況，認為下半年仍會不錯，儘管新台
幣強升的匯率因素會造成負面影響，但整體成長動能應可彌補，毛利率也能維持50～55％的
長期目標區間，預期2025年營收有機會挑戰歷史新高。
