《半導體》均華回神勁揚 Q2動能恢復
2025/07/04 11:39
【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)股價6月中觸及724元的半年高，
2個半月強彈1.33倍後漲多修正，今（4）日開高後放量勁揚6.8％至675元，早盤維持逾4％漲
勢，表現強於大盤。三大法人偏多操作，本周迄今合計買超75張，其中外資買超103張、自營
商賣超28張。
均華2025年首季稅後淨利0.45億元、每股盈餘1.64元，雙創近1年半低。不過，5月自結合
併營收2.59億元，月增達88.79％、年增達85.24％，創同期新高、歷史第五高，稅前淨利0.
36億元、年增達89.47％，稅後淨利0.18億元、年增28.57％，每股盈餘0.65元。
均華前5月自結合併營收8.27億元、年減16.9％，創同期次高，衰退幅度顯著收斂。均華先
前應邀參與法說時表示，根據目前評估，預期受惠先進封裝製程需求持續擴張，第二季營收
表現可望較首季顯著成長，目前尚未觀察到主要客戶在方向或策略上有明顯調整。
均華指出，匯率變動、關稅政策等潛在外部因素，仍可能對市場需求產生一定程度的不確
定性與風險，對此將持續密切關注整體市場發展與潛在影響，並與主要客戶保持緊密合作，
以共同推動成長動能，2025年先進封裝設備營收貢獻目標挑戰達9成。
據首季財報揭露，均華截至3月底的合約負債金額約6298萬元，較去年底約3754萬元顯著提
升，顯示公司仍持續接獲新訂單，在手訂單水位提升。法人預期，隨著先進封裝相關訂單加
速認列，認為均華第二季營收有望止跌反彈、第三季續揚，全年仍有望持穩向上。
