《半導體》景碩火速填息達陣 Q2營運續看升
2025/07/03 11:59
【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)董事會決議2024年配息1元，今（3）日以
83元參考價除息交易，開盤即填息達7成，僅耗時約2分即順利完成填息，隨後在買盤敲進下
放量勁揚7.11％至88.9元，早盤維持逾5％強勁漲勢。三大法人轉站多方，本周迄今合計買超
973張。
景碩2025年首季營運顯著好轉，歸屬母公司稅後淨利2.76億元，較去年第四季大幅轉盈、
年增達近10.27倍，每股盈餘0.61元，雙創近5季高。前5月自結合併營收149.89億元、年增2
6.03％，續創同期次高。
展望後市，景碩認為未來幾年IC載板發展趨勢仍正向，年複合成長有加速趨勢，其中AI相
關應用大幅成長，帶動ABF載板成長幅度最高。整體而言，半導體產業底部翻轉態勢確立，通
膨及加稅帶來的後續影響則是最大變數。
景碩將積極擴充並優化ABF載板產能，搭配記憶體用超薄載板、SiP模組及高集積化通信模
組產品需求，適度配置BT載板產能，並加強強多晶片封裝技術發展能量，著重製程技術並搭
配高頻高速材料發展，以因應5G/6G、AI及汽車產品需求。
景碩先前法說時表示，受惠AI伺服器及顯卡需求帶動，第二季營運持續升溫，原物料上漲
對毛利影響可控，匯率才是主要影響變數。目前消費性電子需求尚未明顯回溫，營運後市仍
須觀察市場復甦力道、或AI應用是否進一步放量。
