《興櫃股》微程式攻半導體商機 拚3年內營收貢獻達3成
2025/07/01 15:48
【時報記者林資傑台北報導】資通訊設計服務提供商微程式(7721)預計7月下旬轉上市掛牌，
公司2018年切入半導體感測控制領域發展，隨著下半年將有產品完成驗證開始出貨，預期20
25年半導體感測控制產品營收將有不錯成長，看好未來2～3年貢獻可達3成目標、成為營運第
三隻腳。
微程式1995年成立迄今邁入30年，公司深耕電子支付、智慧設備、半導體感測控制三大領
域，結合軟硬體研發、雲端運算與AIoT智慧應用，提供產業量身打造的垂直整合解決方案，
協助產業夥伴實現數位轉型與智慧升級。
除了電子支付與智慧設備應用，微程式自2018年起切入半導體感測控制領域，投入半導體
感測控制產品研發，以自主研發的感測模組與智慧監控系統，協助客戶導入製程智慧化與預
測性維護，持續提升半導體產線效能。
在半導體晶圓傳載解決方案大廠家登號召下，微程式2023年與家登、迅得、科嶠、意德士
科技、濾能、奇鼎、聖凰等8家企業共同成立德鑫半導體控股公司，整合台灣供應鏈研發與製
造量能，以「半導體在地供應聯盟」之姿合力拓展海外市場，微程式持股12.5％。
德鑫半導體控股整合台灣供應鏈研發及製造能量，藉由資源共享打造兼具彈性及效率的服
務平台，以提供一站式解決方案開拓海外銷售據點，讓國內企業開展海外市場不需重複投入
資金，大幅降低進入海外市場門檻。
由於發想概念及策略備獲供應鏈夥伴響應，德鑫半導體控股今年2月邀請維田、印能科技、
邑昇、新應材、聯策、友威、康淳、圓達、耐特、頌勝等10家半導體先進封裝、製程材料廠
商，共同成立「德鑫貳」半導體控股，進一步擴大台灣「半導體大艦隊」陣容。
微程式指出，公司提供的半導體感測控制產品，提供不停機自動化檢測及即時偵測，可應
用於半導體或光罩製造、晶圓傳載及N2填充、XCDA等設備。透過德鑫半導體控股，公司可快
速向全球輸出台灣半導體感測控制產品，強化海外市場布局與國際競爭力。
隨著晶片微縮帶動製造複雜度提升，加上智慧製造趨勢帶動，驅使全球半導體製程控制設
備市場規模成長。同時，半導體製程感測與控制市場正朝向高精度、自動化、智慧化發展，
成為全球半導體產業升級與數位轉型的核心驅動力。
微程式2024年半導體感測控制產品營收5461萬元、占比6.88％，董事長暨總經理吳騰彥說
明，近3年相關營收均為驗證訂單，由於已有產品完成驗證、預計下半年開始出貨，2025年半
導體感測控制產品營收將有不錯成長，並看好未來2～3年貢獻有望提升至3成目標。
