《半導體》2個月強彈逾9成 旺矽攻5個半月高價
2025/06/30 12:21
【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)對2025年下半年展望樂觀
，並因應客戶需求持續擴產，近日股價持續震盪走升，今（30）日開高後放量走揚3.16％至
946元，創1月中以來5個半月高價，以4月中低點492元計算，2個月來已強彈達逾92％。
旺矽2025年首季淡季逆強，歸屬母公司稅後淨利7.23億元，季增1.22％、年增達83.78％，
每股盈餘7.68元，連4季改寫新高。5月自結合併營收創12.08億元新高，月增24.11％、年增
達50.66％，累計前5月合併營收50.11億元、年增39.41％，續創同期新高。
展望後市，旺矽董事長葛長林日前表示，雖然營運略受匯率影響，但AI相關應用屬於基礎
建設，目前客戶訂單需求持續強勁，預期下半年傳統旺季營運將優於上半年，公司並對此致
力擴產，以滿足客戶長達數年的強勁訂單需求展望。
因應客戶需求暢旺，旺矽探針卡產能2024年已擴增3成、2025年規畫再擴產3成。葛長林指
出，目前公司產能維持滿載，預期接單出貨比（B/B ratio）維持1以上將成為常態，並透露
客戶給予的訂單展望已達3年，並要求「能擴產多少就擴多少」，需求相當急迫。
對此，旺矽2024年購置湖口土地興建新廠一期，目前仍在建設中，但因廠商需求比先前預
期還急，因此提前展開二期規畫，目前希望湖口新廠一期能在2026年底完工投產，隨後再展
開二期興建。
而旺矽2025年3月公告斥資7億元購置湖口約2152.29坪土地及既有廠房，葛長林表示，將依
據產品生產需求進行廠房翻新改建。同時，旗下長洛國際新埔廠目前僅使用一半，未來待湖
口新廠完工投產後，再規畫進行翻新擴建計畫。
