《半導體》日月光董事補選 董座長女張淡堯出任
2025/06/25 12:50
【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)周三舉行股東會，日月光去年EPS達7.52元，
每股配息5.3元，現金殖利率約3.5%，日月光會中亦補選一席董事，因公司原任董事張能傑不
幸辭世，致留有一席董事缺額，爰擬補選一席董事，公司董事選舉採候選人提名制度，本次
應選任董事一席，新選任董事之任期自114年6月25日至116年6月26日止，由張淡堯當選，為
日月光董事長張虔生長女張淡堯出任。
日月光營運長吳田玉表示，2024年依舊面臨著產業庫存去化、地緣政治及通膨的問題。而
人工智慧(AI)的崛起更讓半導體產業被推到受市場矚目的第一線，半導體產業儼然已成為地
緣政治中重要的一環。而伴隨著美國大選後政策的不確定性，相關全球供應鏈結構、生產基
地布局、商品流動及營運模式都增加諸多的難度與挑戰，但整體經濟環境依舊穩健，受惠於
AI、電動車等半導體新興應用的發展推升高階晶片的需求，展望2025年依然值得期待。
根據工業技術研究院產業科技國際策略發展所之統計，2024年台灣IC封裝測試業產值約為
新台幣6235億元，年成長6.8%。其中封裝業產值的為4233億元，年成長7.7%，測試業產值約
為2002億元，年成長5.0%。
延續高效能運算、AI、物聯網、自動駕駛、智慧製造等應用之強烈需求，先進製程與先進
封裝技術的突破正是帶動這一波半導體市場持續發展的主要力量。而2.5D/3DIC、CoWoS、FO
PLP及CPO等關鍵鍵技術的迅速演進，不僅加速晶片整合與效能提升，更能滿足終端應用產品
輕薄、多功能、低能耗的多元化市場需求。日月光於2024年成功開發重點產品與技術，如覆
晶封裝，高頻寬記憶體第3代的堆疊技術。銲線封裝，智慧打線瑕疵檢測技術。晶圓級封裝，
光波導材料於晶園級封裝技術開發。先進封裝典模組，3D電壓調節模組先進封裝技術。面板
級封裝，系統式扇形封裝產品開發。SiP封裝，三維不規則選擇性階段式塑封整合打線之系統
級封裝。光電封裝，具扇出光波導之超大尺寸矽光子封裝系統開發、光學元件封裝技術。
日月光過往投入的資本支出將進入收割期，預期先進封測相關業績可望較2024年增加，成
為推升2025年營收和獲利的動能，且預期將持續成長。尖端先進封裝及測試營收在2023年時
為2.5億美元，2024年則超過6億美元，約占投控封測事業營收6%。過去一兩年日月光持續維
持與客戶間的透明溝通管道，共同努力找到產品組合與定位。
面對美國關稅政策的不確定性及其商務部工業安全局(BIS)加強管制出口政策，日月光向來
以布局全球為經營策略，尋求最大可能性為客戶提供支援。未來將會持續與晶圓代工和供應
鏈夥伴以及客戶密切合作，預期可在台灣擴大產能來調節因應。展望2025年，公司看好邊緣
AI和ASIC、HPC等各種AI相關產業持續成長，客戶推動AI基礎建設，預期整體尖端先進製程封
測營收年增10%。
綜觀未來十年的整體半導體市場預計可達到1兆美元的規模，吳營運長認為，原先預估203
0年，目前可能延後兩三年，但預估2035年以前可達成。而從新趨勢的機會面來看，AI成為推
動半導體創新的主要動力。伴隨著全球半導體產業正迎來AI技術的變革，AI將使機器具備智
能，未來世界將進入「機器人的時代」，未來人類與機器的互動將無所不在。台灣過去強項
多掌握機器人「大腦」的技術，未來應進一步強化其眼、耳、口、鼻、手與關節等部位的感
測器相關半導體元件，台灣應廣結善緣與其他科技夥伴合作，才能完整掌握未來人型機器人
商機。
日月光營運長認為，各式AI應用百花齊放，雖然稍早引起不少疑慮，如今逐漸撥開雲霧，
會需要更多的AI晶片，這也是全球主要封裝廠全力擴大布局的主要關鍵。AI影響的不僅是資
訊產業，同時也擴及經濟面，甚至也直接影響國防、國家、區域長線總體競爭力、區域經濟
和政治以及供應鏈需重新規畫。
