《半導體》台灣精材亮燈攻3月高價 2025營運續看升
2025/06/25 12:27
【時報記者林資傑台北報導】半導體設備耗材廠台灣精材(3467)股價4月中下探42.75元後震
盪回升，近日於57.9～63.8元盤整，今（25）日開高2.14％後在買盤敲進下放量直攻漲停價
66.7元，創3個月高價，蓄勢突破69元新高紀錄，截至午盤仍有逾400張買單排隊。
台灣精材1997年9月成立時原名啟成實業，2009年10月更名為台灣精材，為全球少數具備自
主精密陶瓷材料研發製作、加工表面處理及清洗一條龍式關鍵整合技術的廠商，2025年3月2
5日以35元轉上櫃掛牌，實收資本額3.11億元。
台灣精材產品依材質分為陶瓷、石英、矽3大類，主要應用於半導體前段製程的蝕刻（Etc
h）與薄膜（Thin-film）等重要製程，協助客戶提升製造良率，核心技術2013年獲國際半導
體設備製造商認證，並積極拓展半導體先進製程新商機，目前全球半導體大廠多為重要客戶
。
台灣精材2025年首季稅後淨利593.9萬元，雖季減28.37％、仍年增達83.13％，每股盈餘0
.21元。5月自結營收5228.3萬元，月增5.21％、年減7.93％，累計前5月營收2.55億元、年增
2.12％。
展望2025年，雖然地緣政治與科技戰風險仍在，但半導體業中長期發展樂觀，台灣精材將
持續精進高階技術與應變能力，把握與重要客戶技術合作、共同開發契機，隨著市場景氣逐
漸復甦，有信心能持續成長、獲利，朝既定中長期目標邁進。台灣精材除持續深耕與國際半
導體大廠策略合作夥伴關係，開拓新商機、提高市占率外，並透過五大主線定調成長策略。
受惠AI及高速運算（HPC）的需求攀升，半導體業未來成長可期，台灣精材將憑藉技術整合優
勢，使營運持續成長。
台灣精材指出，將持續以毛利率為導向，透過優化產品組合擴大高毛利產品占比，改善獲
利表現，並持續攜手國際半導體大廠開發次世代創新技術與產品，預計新建1條高階半導體零
組件清洗線，提升零件清洗技術，提高公司接單能力。
同時，台灣精材在既有的陶瓷材料研發製作、精密加工、零件清洗三大核心技術基礎下，
規畫擴大經營範疇至半導體後段封測、產品鍍膜（coating）及舊品零件重建再生，進一步發
揮一條龍整合優勢，提供客戶整體解決方案，搶占新市場、新商機。
為因應未來AI、5G等應用帶來的全球半導體產值成長趨勢，台灣精材啟動擴產計畫，預計
斥資2.5億元擴大生產及研發量能，新建置廠房預計於2028年初通過國際半導體設備大廠認證
通過、並完工啟用。
