《電零組》蔚華推出SpiroxLTS技術 精準解析TGV雷射改質效果
2025/06/18 10:19
【時報記者王逸芯台北報導】蔚華(3055)推出業界首創「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」
技術，結合多項專利非線性光學技術，能在不破壞、無接觸、零損傷的情況下，直接觀察TG
V（Through Glass Via）玻璃內部的雷射改質斷層圖，精確解析雷射改質的效果，並完整顯
示改質的連貫性與均勻度。這項技術不僅確保製程品質符合設計要求，還為TGV製程參數的控
制帶來革命性突破，有助於TGV業者加速量產進程。
隨著高速運算、高頻通訊、AI加速器和高效能伺服器等應用的快速發展，TGV技術已成為先
進封裝的關鍵工藝。它具備低介電常數、優異的熱穩定性及高密度I/O整合能力，並廣泛應用
於玻璃芯（Glass Core）和2.5D/3D中介層（Interposer）等高階封裝結構。隨著產業需求強
勁，TGV技術的發展潛力極大。然而，TGV前段製程中的雷射改質品質長期無法即時掌握，這
對良率和成本控制構成挑戰，尤其在處理不同價位的玻璃材質時。
SpiroxLTS技術讓玻璃內部的雷射改質層實現可視化，這對開發高品質Glass Core產品至關
重要。過去在材料開發與製程最佳化階段，通常需要依賴破壞性方式間接推估改質狀態，而
現在可以直接獲取非破壞性的數據，這將顯著縮短開發時程並提升改質的均勻性控制。
多家TGV業界的封裝基板金屬化與增層製程主力廠商表示，TGV金屬化與後段增層對孔徑結
構和改質品質的要求極高，過去資訊難以取得，經常導致後段製程挑戰。經過實際測試，Sp
iroxLTS的非破壞性檢測技術能在材料與製程驗證階段導入品質篩選機制，對於實現高階封裝
TGV基板的穩定量產具有關鍵意義。
蔚華總經理楊燿州表示，SP8000G成功解決了TGV改質無法即時觀察的問題，並獲得業界指
標性雷射改質設備商海納光電、Glass Core製造商晶呈科技及TGV玻璃基板領導廠商欣興電子
的共同肯定。除了雷射改質檢測，SP8000G還能非破壞性地精準檢測TGV蝕刻孔腰身位置、孔
壁粗糙度及鍍銅孔壁玻璃裂紋，這些問題在目前的TGV業界難以解決。楊燿州相信，借助Spi
roxLTS技術，TGV市場的量產進程將大幅加速。他進一步指出，SpiroxLTS技術已優先導入Gl
ass Core與Interposer等高頻高速封裝應用，並支援材料評估、製程導入與量產監控，將成
為推動TGV工藝量產的重要推手。
