《熱門族群》神山拚填息 CoWos等積友友歡呼、甜股強衝頂
2025/06/17 10:27
【時報-台北電】看好以伊衝突可控，周一美股全面反彈，科技晶片股帶頭衝高，費半上漲3
.03%，輝達收高1.92%，台積電ADR強彈2.17%，點火今日結連3黑開高衝上1050元，掉頭轉往
填息之路邁進，相關設備廠及封測族群聯袂走強表態，包括低位階的易發(6425)亮燈攻頂，
辛耘(3583)、由田(3455)、穎崴(6515)跟漲半根以上，均華(6640)、萬潤(6187)、旺矽(622
3)、昇陽半導體(8028)、日月光投控(3711)等買盤給力，連帶低檔轉強的矽光子族群也百花
齊放，積友友們在台積電轉強加持下雨露均霑，讓多頭信心為之一振。
川普稅改案擬提高半導體投資稅額抵免比率至30%，台積電(2330)可望受惠，點火隔夜ADR
強彈2.17%，化解除息失靈利空氛圍，早盤開高強彈逾2%至1050元，轉往填息之路邁進，讓台
積電相關供應鏈掀起一片歡呼聲，CoWos及矽光子族群同步強勢表態。
全球AI浪潮推動，包括HPC、AI PC、HBM等晶片需求暢旺，挹注先進封測營運成長，加以台
積電美國亞利桑那州晶圓廠投片進度邁入新里程碑，蘋果、超微與輝達三大科技巨頭相繼完
成首批晶片生產，實現晶圓製造美國在地化，但先進封裝產能仍以台灣為主，帶動台廠設備
供應鏈後市動能。
市場看好封測三雄日月光、力成及京元電營運向前衝，全年業績均可望優於去年，日月光
先進封裝接單近年已有明顯進展，去年先進封裝及測試營收超過6億美元，年增1.4倍，今年
將可望超過16億美元的營收貢獻，今日在買盤加持下攀揚2%，站上1個月高。
受惠全球半導體產業加速邁向先進製程，再生晶圓需求快速攀升。日本再生晶圓龍頭RS T
echnologies，以及台灣廠商昇陽半導體(8028)、中砂(1560)與辛耘(3583)皆積極擴產，搶攻
市場新商機。辛耘目前月產能約為16萬片，法人看好產能利用率今年有望逐步達到滿載，昇
陽半導體擴產力道強勁，預計2025年底月產能將達80萬片，並於2026年底進一步擴至95萬片
。
分析師指出，隨半導體技術演進，台積電先進封裝cowos技術推動晶片技術演進，引爆全球
半導體供應鏈大廠積極搶攻先進封裝商機，被視為下世代AI、通訊、HPC和智慧物聯網（AIo
T）等應用關鍵技術。受惠半導體擴廠趨勢，無塵室、廠務工程、CoWoS設備續強表態，伴隨
台積電2奈米製程良率佳，先進製程加快學習曲線，有利於鑽石碟切割、再生晶圓檢測業務成
長，概念股可優先關注。(編輯：龍彩霖)
