《半導體》營運動能回溫 均華蓄勢闖前高
【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)2025年第二季營收可望止跌強彈
,近日股價震盪上攻,13日觸及584元、創5個月高後,受賣壓出籠拉回收黑,今(16)日開
高後勁揚7.78%至582元,截至午盤維持近7%,蓄勢突破前高。三大法人仍偏多操作,上周
小幅買超84張。
均華2025年首季營運成長動能暫緩,合併營收4.3億元,季減達49.35%、年減38.13%,仍
創同期次高,但稅後淨利0.45億元,季減達69.79%、年減達67.11%,每股盈餘1.64元,雙
創近1年半低、仍創同期第三高。
不過,均華2025年5月自結合併營收2.59億元,月增達88.79%、年增達85.24%,站上今年
高點,改寫同期新高、歷史第五高。累計前5月合併營收8.27億元、年減16.9%,仍創同期次
高,衰退幅度較前4月33.64%顯著收斂。
均華先前應邀參與法說時表示,根據目前對營運前景的評估,預期受惠先進封裝製程需求
持續擴張,第二季營收表現可望較首季顯著成長,目前尚未觀察到主要客戶在方向或策略上
有明顯調整。
不過,均華指出,匯率變動、關稅政策等潛在外部因素,仍可能對市場需求產生一定程度
的不確定性與風險,對此將持續密切關注整體市場發展與潛在影響,並與主要客戶保持緊密
合作,以共同推動成長動能。
據財報揭露,均華截至3月底的合約負債金額約6298萬元,較去年底約3754萬元顯著提升,
顯示公司仍持續接獲新訂單,在手訂單水位提升。法人預期,隨著先進封裝相關訂單加速認
列,認為均華第二季營收有望止跌反彈、第三季續揚,全年仍有望持穩向上。