《科技》施耐德與輝達策略合作 推動新世代AI工廠基礎設施規模化開發
2025/06/16 10:57
【時報記者莊丙農台北報導】施耐德電機在NVIDIA GTC巴黎大會期間宣布與NVIDIA輝達展開
全球策略合作，雙方將攜手推進配電、冷卻、控制技術與高密度機櫃系統的研發，打造支援
AI運算的永續基礎設施，加速AI應用落地。
本次合作延續雙方多年來的技術整合成果，其中包括今年初施耐德電機與旗下子公司ETAP
共同推出全球首套運用NVIDIA Omniverse Blueprint所建構的大型電力系統AI工廠數位孿生
解決方案，實現從電網到晶片層級的智慧模擬與管理。
作為NVIDIA認可的冷卻分配裝置（CDU）供應商，施耐德電機亦與其攜手開發多套以電力與
液冷為核心的參考設計，其中多數整合自今年3月完成併入施耐德電機集團的Motivair液冷技
術，進一步強化施耐德電機在高熱負載環境下的整合冷卻能力。
呼應此次合作，施耐德電機同步推出多項全新產品，進一步擴展其EcoStruxure資料中心解
決方案產品線，全面支援AI-Ready應用部署。其中，預製模組化EcoStruxure Pod資料中心：
採用預製、可擴展的Pod架構，營運商可大規模部署高密度機櫃，支援單一Pod高達1MW甚至更
高的負載。此一客製化設計的新型基礎設施具備高度彈性，支援液冷系統、大功率母線槽、
複雜佈線架構，並可搭配熱通道封閉（Hot aisle containment）、InRow與後門熱交換器等
多元冷卻架構。
另一產品為EcoStruxure機櫃解決方案，此一高可靠性、高密度機櫃系統相容於EIA、ORV3
及NVIDIA MGX等主流模組化設計標準，獲多家領先IT晶片與伺服器製造商採用。可支援多樣
化的配電與散熱架構，並導入施耐德電機旗下Motivair機架內液冷技術，以及一系列全新升
級的機櫃與配電產品。
