《科技》達航科技加速布局亞太市場 聚焦高精度封裝技術與熱管理需求
2025/06/05 09:36
【時報記者王逸芯台北報導】隨著AI運算與車用電子產業的發展，傳統的PCB蝕刻與機械鑽孔
技術逐漸被高精度與異質整合技術所取代。達航科技因此整合了高精度對位系統、高精度光
學模組及雙雷射頭設計，其雷射系統已成功應用於多項先進封裝技術，包括扇出型面板級封
裝（FO-PLP）和扇出型晶圓級封裝（FO-WLP），以滿足車用電子PCB與5G/6G模組規格的高頻
、抗震和高耐熱要求。這些技術展現了達航在製程彈性與系統客製化上的優勢。
達航科技的研發總部位於日本東京，擁有超過18%的研發人員比例，其中擁有超過六年經驗
的專業人士占比超過一半。公司在雷射微細加工技術方面，採用了極短脈衝雷射（Pico/Nan
o秒UV）設備，有效減少材料熱影響區（HAZ），避免脆性材料產生裂痕或變形。該技術已成
功應用於玻璃、陶瓷、綠膜（Green Sheet）等複雜材料的微細孔與切割加工，並能在不損害
內部結構的情況下實現高速鑽孔。達航的自研設備不僅是晶片製造商的最佳選擇，更在半導
體製程良率與散熱管理中發揮著關鍵作用。
在亞太市場布局方面，達航科技深入封裝應用領域，並計劃於下半年參加台灣半導體與電
路板大展。公司表示，未來隨著電子產品封裝製程中材料複雜度與熱管理需求的不斷提高，
將持續聚焦新型Pico雷射加工技術的應用及其他領域的自主研發，提供客戶更多優化的解決
方案。達航將與材料供應商、封裝廠及PCB領頭廠商合作，開展前端材料測試與製程驗證，幫
助客戶提升製程效率與產品良率，並致力成為全球雷射加工解決方案的領導品牌。
