《半導體》精測5月營收續雙升 Q2拚締同期新猷
【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠高速運算(HPC)相關高速測
試載板訂單動能暢旺,2025年5月營收續「雙升」至4.04億元的今年高點,配合智慧手機晶片
(AP)、網通高速及車載相關測試訂單帶動,預期第二季營收將持續成長,有望挑戰同期新
高。
精測2025年5月自結合併營收4.04億元,月增0.7%、年增達79.22%,改寫今年高點及同期
次高。其中,晶圓測試卡2.96億元,月增21.4%、年增達1.75倍,IC測試板0.65億元,月減
31.99%、年減38.12%,技術服務與其他0.42億元,月減30.72%、但年增達近2.51倍。
累計精測2025年前5月自結合併營收19.58億元,較去年同期11.22億元成長達74.46%,續
創同期新高。其中,晶圓測試卡13.2億元、年增達96.97%,IC測試板4.08億元、年增13.24
%,技術服務與其他2.3億元、年增達1.5倍。
精測表示,AI邊緣運算基礎建設快速建置發展,除了關鍵運算晶片外,通訊、高速傳輸及
記憶體控制晶片的測試需求同步增溫,5月相關美系客戶接單暢旺、成為營收成長主動能。探
針卡方面,智慧手機、車載暨高速傳輸相關晶片的測試需求亦挹注業績表現。
精測5月美系客戶接單暢旺、營收占比顯著提升,惟新台幣強升將影響成長動能。精測表示
,目前預期新台幣每升值1元將影響精測營收約2%,目前匯率影響雖低於營收成長率,但業
外匯損將難以避免,為維持長期穩健經營,將善用避險工具,盼有效降低曝險部位。
精測總經理黃水可日前表示,根據目前掌握的訂單狀況,認為第二季營運將優於首季、下
半年仍會不錯,儘管匯率因素會造成負面影響,但整體成長動能應可彌補,毛利率也能維持
長期目標區間,預期2025年營收有機會挑戰歷史新高。