《科技》全球HDI今年產值估143.4億美元 拚戰新紀錄
2025/06/02 08:57
【時報記者張漢綺台北報導】隨著AI技術應用重心由雲端運算逐步延伸至邊緣運算，為HDI擴
大了新應用市場，全球高密度連結板(HDI)產業展現強勁成長動能，TPCA預估，2025年全球H
DI產值將達143.4億美元，年成長率8.7%，可望改寫歷史新高紀錄。
AI手機與AI PC的滲透率正快速提升，手機與PC迎來溫和成長，加上AI伺服器與低軌衛星通
訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，為HDI擴大了新應用市場，2024年HDI產業產值規
模達131.9億美元，年成長率9.8%，其中手機依然是最大應用市場，佔比27.7%，其次為車用
電子，約佔14.5%，筆電與平板約佔10.6%。
目前全球HDI市場是由台灣與中國大陸廠商主導，依母公司資金來源計算，台灣廠商市占率
為38.7%，穩居全球第一，大陸則為32.9%；若個別企業方面，台資華通(2313)以10.7%市占率
位居全球第一，並為全球最大衛星通訊用PCB供應商，其他領先廠商包括AT&S(市佔約7.8%）
、TTM(市佔約7.4%）、欣興(市佔約6.6%)與滬士電(市佔約5.7%），以及列居前十大的勝宏、
深南、景旺等陸資同業。
TPCA預估，2025年AI手機出貨量將達4.1億支，年增73%，AI PC達1.1億台，年增165%，高
效能需求推升主板層數增加，帶動8至12層HDI產品使用比例提升；AI伺服器出貨量將達198萬
台，年成長15.1%。
TPCA表示，AI伺服器中OAM模組常用18層以上HDI，需搭配Very Low Loss以上等級材料，產
品附加價值高，仍須留意次世代B300/GB300伺服器的材料升級預計將提升成本50%至70%，推
動NVIDIA伺服器模組之核心PCB零組件配置部分導入HLC等成本優化策略之影響。
在車用市場方面，電動車與自駕技術推動ADAS模組需求，4至8層HDI廣泛應用於車載鏡頭與
毫米波雷達，10層以上HDI已導入整合型ECU模組；2025年全球汽車出貨量預估成長2.1%，其
中電動車年增11.6%，進一步帶動車用HDI成長。
低軌衛星通訊作為5G/6G延伸應用，需求持續上升，SpaceX、Amazon等業者預計在2025年啟
動加速部署，未來五年將新增約7萬顆衛星，進一步推升高階HDI市場需求。
儘管部分AI伺服器的關鍵零組件可適用特定豁免稅則，但成品出口美國仍受新關稅政策影
響，未來政策走向仍具不確定性。美中供應鏈分流已成趨勢，預期美系客戶可能要求加強「
產地審查」與「原料追溯」，全球主要HDI大廠受客戶要求已展開OOC/OOT之布局，泰國與越
南已成為台廠布局焦點，其中泰國已成為HDI與HLC新產能增長最快速的地區，預估不久的將
來全球PCB產能供需將進入新的競爭局勢。
TPCA表示，HDI具備小型化與高速傳輸優勢，為新興應用提供關鍵支持，面對快速演進的市
場環境，廠商唯有持續投入研發、深化製程技術，方能掌握AI伺服器、衛星通訊等高階應用
機會，在國際競爭中脫穎而出，PCB供應鏈應密切關注全球政策變化與終端市場動態，適時調
整布局策略，以因應可能的挑戰並把握下一波成長契機。
