《半導體》聯發科股東會 蔡力行:AI與邊緣運算扮未來成長引擎
【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)今日舉行股東會,執行長蔡力行指出,隨著AI趨
勢持續推動市場機會,聯發科將繼續在邊緣運算與雲端運算領域發力,致力於開發先進AI加
速器,並提升製程與封裝能力,推動市場穩健成長。另外,聯發科採每半年配發現金股利,
2024年每股將配發新台幣55元。
蔡力行提到,近年來全球半導體產業因全球經濟變化及客戶庫存策略調整等因素而迅速變
動。經過嚴謹的庫存控管後,2024年客戶庫存已回升至健康水準,並隨著終端市場需求逐步
回升,促進了庫存回補。隨著高效能運算與生成式AI等技術的應用,產業的技術與產品升級
趨勢持續推動發展。2024年,聯發科憑藉領先的技術與產品組合,成功捕捉市場需求,營收
較去年增長22.4%,達新台幣5,306億元,毛利率達49.6%,營業利益率提升至19.3%,每股盈
餘為新台幣66.92元,年增38%。
在手機領域,聯發科持續領先全球市場,並推出全新旗艦5G Agentic AI晶片——天璣940
0。天璣9400結合先進GPU與NPU,延續全大核CPU設計,提升性能與能效,並搭載Agentic AI
引擎,推動AI應用升級為具推理能力的Agentic AI應用,進一步加速AI生態的構建。採用天
璣9400的旗艦手機市場反應熱烈,帶動全年旗艦晶片營收翻倍,貢獻超過20億美元。
在智慧終端裝置領域,聯發科不斷升級產品技術,涵蓋Wi-Fi 7、5G及10G PON等連結技術
,並持續提升平板與Chromebook等裝置的運算效能。聯發科積極參與標準制定,並成功擴展
至全球電信運營商,市佔率穩步提升。在平板領域,生成式AI需求推動高階晶片的營收增長
,聯發科在客製化晶片領域也專注於AI資料中心市場機會,並展現先進的共同封裝光學(CP
O)及224G SerDes技術能力。
在汽車領域,聯發科的智慧座艙、車載數據機與電源管理晶片解決方案已獲多家汽車製造
商採用,並積極拓展至新應用領域,持續為更多市場提供技術價值。
展望未來,蔡力行表示,AI趨勢將繼續推動市場機會,聯發科將在邊緣運算與雲端運算領
域不斷創新,並與全球客戶合作,開發先進AI加速器,提升製程與封裝能力,推動市場穩健
成長。
此外,聯發科每半年配發現金股利,2024年每股配發新台幣55元。