《半導體》辛耘決配息4.5元 2025營收續登峰
2025/05/23 12:54
【時報記者林資傑台北報導】半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)今（23）日召開股東常會
，承認2024年財報及盈餘分派案，決議配息4.5元、將於6月30日除息。展望2025年，隨著半
導體產業技術發展持續，配合自製設備營運規模擴增，辛耘預期營收可望呈現成長趨勢、再
創新高。
辛耘主要業務為再生晶圓、自製設備及設備代理，近年設備代理營收約占60～68％、再生
晶圓及自製設備製造約32～40％。自製設備主要為濕式製程、暫時性貼合及剝離（TBDB），
前者在先進封裝領域有所斬獲，亦可應用在微機電（MEMS）、mini/micro LED等領域。
辛耘2024年營運業內外皆美，合併營收96.88億元、年增達40.17％，稅後淨利9.26億元、
年增達42.55％，每股盈餘11.54元，全數續創歷史新高、首度賺逾1股本。董事會決議配息4
.5元、創歷年新高，將於6月30日除息。
受惠自製設備進入新一波交機高峰、代理業務訂單需求穩定，辛耘2025年首季營運續強，
合併營收28.12億元，季增9.41％、年增25.3％，歸屬母公司稅後淨利2.57億元，季增2.98％
、年增22.72％，每股盈餘3.2元，均續創新高。
辛耘4月自結合併營收8.92億元，月減10.12％、年增17.93％，創同期新高、歷史第四高，
累計前4月合併營收37.06億元、年增23.48％，續創同期新高。由於代理業務、再生晶圓訂單
需求維持健康水準，在旗下三大業務展望均正向下，法人看好第二季營運動能持續暢旺。
展望2025年，辛耘將持續加強研發及產能、開發新應用，以滿足客戶需求，創造自製設備
業務長期有利發展條件。晶圓再生業務方面，則積極投入新製程開發及製程改善，300mm晶圓
再生部分則朝更先進製程能力邁進，同時將積極擴充產能，以滿足客戶需求。
辛耘表示，公司致力開發半導體、FPD、LED機台，研發更先進的晶圓加工技術，並爭取新
代理產品線，進一步分散營業風險，並帶來多元化營收與利潤。依據產業發展狀況及自製設
備營運規模擴增，預期2025年營收將呈現成長趨勢。
