《科技》Wolfspeed破產 老手揭2台廠撿槍
【時報-台北電】美國碳化矽(SiC)晶圓龍頭Wolfspeed驚傳破產在即,在瑞薩轉單題材發酵
下,漢磊、嘉晶、茂矽、環球晶、穩懋等多檔台灣相關概念股,昨(21)日連袂大漲。資深
分析師表示,台灣第3代半導體廠近年積極擴產,技術成熟度與成本控制能力提升,確是國際
客戶分散風險的首選,其中漢磊、嘉晶因「產能明確且技術成熟」,可優先布局;茂矽則需
觀察下半年試產進度,以及客戶驗證狀況而定。
資深分析師陳榮華指出,主要由工業及車用市場需求疲軟、陸廠低價競爭衝擊,加上供應
鏈問題與電動車需求放緩等3利空,導致Wolfspeed的2024財年營收年減12%,淨虧損年增74%
,擴大至5.736億美元,截至2025年5月,總債務高達65億美元,現金儲備僅13億美元,每季
現金消耗約6億美元,財務缺口難以彌補。
由於每片晶圓生產成本高達1.7萬美元,遠高於售價1萬美元,使Wolfspeed持續虧損,而2
026年營收預估僅8.5億美元,更低於市場預期,由於Wolfspeed拒絕債權人庭外重整提案,傳
將在數周內申請Chapter 11破產保護,需獲過半債權人支持。
日本瑞薩電子是Wolfspeed的最大客戶,並預付20億美元、簽訂10年供應協議,已委任財務
顧問參與協商,若無法履約,瑞薩可能轉單其他供應商,台灣第3代半導體廠商近年積極擴充
SiC產能,技術成熟度與成本控制能力提升,已成國際客戶分散供應鏈風險的首選,有望直接
受惠。
陳榮華認為,台灣碳化矽廠商中,漢磊具備6吋SiC晶圓代工與磊晶技術,產能規模領先,
可承接高階車用與工業應用訂單;嘉晶則是專注4吋與6吋SiC晶棒製造,技術與產能逐步擴大
。
茂矽預計2025年中完成6吋SiC產線建置,初期月產能3000片,目標2026年顯著貢獻營收,
並已開發車用IGBT產品。
但他也提醒,SiC仍面臨氮化鎵(GaN)等替代材料的威脅,例如英飛凌已成功在12吋晶圓
量產GaN,成本優勢可能壓縮SiC的市占率,台廠需加速提升良率與規模經濟,以應對國際大
廠競爭。
此外,若全球電動車需求復甦不如預期,或Wolfspeed破產導致SiC市場短期供過於求,可
能影響台灣廠商訂單能見度,而SiC原材料供應與設備取得仍需克服技術瓶頸。
在投資建議方面,短中期可關注漢磊、嘉晶等2檔,因產能明確且技術成熟,可優先布局;
茂矽需觀察下半年SiC試產進度與客戶驗證狀況。
※免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自
負盈虧。(新聞來源:旺得富理財網 李宗莉)