《其他電》鴻海與法商三方簽MOU 投入衛星生產、歐洲打造先進封測廠
2025/05/19 16:40
【時報記者林資傑台北報導】鴻海(2317)今（19）日宣布和法國達利斯（Thales）及Radial
l簽訂三方合作備忘錄（MOU），規畫在法國設立合資公司，投入半導體先進封裝與測試（OS
AT）。初期將以歐洲市場為主要服務對象，客戶領域涵蓋汽車、太空科技、6G行動通訊、國
防等多項產業。
鴻海與Thales也共同宣布於衛星領域展開策略性合作，結合Thales的卓越太空技術實力及
鴻海在高科技電子領域的高品質量產技術，共同發展高品質、高附加價值的衛星量產能力，
為客戶的大規模星鏈計畫提供先進技術內容與多元解決方案。
鴻海規畫在法國興建半導體廠及星鏈量產合作案，由法國政府於第8屆「選擇法國」（Cho
ose France）國際商業高峰會（International Business Summit）正式對外公布。此峰會為
法國總統馬克宏2018年創設，為法國年度外資招商盛會，2025年峰會在巴黎凡爾賽宮舉辦。
鴻海此次於法國推動的兩項專案，預計結合相關合作夥伴合計投入約2.5億歐元。其中，三
方合作的先進半導體封測廠以扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術為主，將是歐洲首座FOWLP先
進封裝測試廠，有助於鴻海扎根歐洲，可視為強化全球供應鏈韌性的佈局。
而與達利斯集團合作投入衛星領域發展，則是繼2023年11月鴻海發射自製低軌衛星珍珠號
後，在太空產業的創新發展布局的關鍵里程碑，亦是延續2024鴻海科技日（HHTD24）中揭櫫
的集團產業發展方向。
