《半導體》黃仁勳背板行情失靈?聯發科挫跌4%
【時報記者王逸芯台北報導】輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今(19)日上午在台北流行音樂
中心發表COMPUTEX主題演講,備受矚目的台灣合作夥伴名單同步揭曉,包括聯發科(2454)
、瑞昱(2379)等IC設計大廠一一現身。不過,市場期待中的「背板行情」似乎未如預期發
酵,聯發科股價開低走低,盤中跌幅逾4%,力拼守穩1300元整數關卡;瑞昱則小跌約1%,反
映市場對短期利多反應偏向保守。
日前外資指出,儘管市場高度關注AI PC晶片進度,但預期在本屆Computex期間,NVIDIA與
聯發科暫不會發表WoA(Windows on Arm)AI PC晶片,主因在於軟體支援與生態系整合尚未
就緒。即便硬體研發積極推進,晶片大廠仍選擇「按表操課」,等待整體平台成熟後再伺機
推出,以確保生態系完整度與市場接受度。
值得注意的是,聯發科與輝達的合作持續深化。從3月GTC大會上共同展示的IP技術組合—
—包含NVLink、224G SerDes與AEC等,就可看出雙方正積極布局AI網路晶片版圖。根據外資
先前發布的「ASIC 2.0」報告,網路設計已成為客製化晶片(ASIC)服務的新成長動能,聯
發科預期將運用自家SerDes IP,在AI浪潮下擴展其網路I/O晶片設計服務。
雖然聯發科在AI ASIC領域受到關注,但市場對其未來TPUv7e產品的銷售預期有所分歧。有
分析師認為,TPUv7e的流片時程可能延後,因此對2026年銷售預估僅訂在12億美元,明顯低
於原先市場預期的逾20億美元。
另外,外界將關注聯發科執行長蔡力行明(20)日在COMPUTEX 2025發表的主題演講「從邊
緣AI到雲端AI的願景」,是否進一步釋出關於AI戰略的新訊號。