《電週邊》仁寶參展COMPUTEX聚焦AI！雙線展出 揭示資料中心新紀元
2025/05/19 09:37
【時報記者張佳琪台北報導】COMPUTEX 2025揭幕倒數計時，仁寶（2324）宣布，仁寶數據中
心設施解決方案事業群副總裁張耀文將於5月21日COMPUTEX官方論壇發表專題演講「AI資料中
心解決方案 Data Center for the Next AI–Race is On!」，解析次世代資料中心架構的演
進趨勢，探討面對AI應用爆發下，企業在運算密度、熱能管理與能源效率上所面臨的挑戰與
技術解方。
仁寶指出，張耀文的專題演講會涵蓋由液冷技術導入實務、模組化伺服器平台設計，到如
何以系統化思維打造具備可擴展性與永續性的AI基礎架構。對此，張耀文指出，AI革命正在
加速推進，資料中心不再只是儲存與運算單元，而是整體科技創新的關鍵支撐點，必須用前
瞻架構回應當下需求，並為未來十年的AI演進預作準備。
張耀文參與的演講是COMPUTEX官方論壇重點場次之一。仁寶認為，對於專注於基礎架構轉
型、能源效率優化與液冷技術應用者，本場演講將可提供第一手的架構洞察與策略思維，揭
示企業如何迎接AI基礎建設的新挑戰與機會。
除了參與COMPUTEX論壇，提供專業洞察與技術分享，仁寶將於COMPUTEX展期間 （5月20日
至23日）同步啟動一系列展示活動，包括總部預約展示與現場攤位聯合展出。
仁寶總部展區將展出多款創新伺服器機型。亮點包括導入ZutaCoreR HyperCoolR無水雙相
直接芯片液冷技術的先進系統，顯著提升散熱效率與能源效益。重點展品包括SG720-2A 8 G
PU AI 伺服器，針對大規模AI模型訓練與推論需求設計，整合雙相液冷技術達到最佳效能與
密度。SD221-8A-L2 2U4N高密度伺服器，前置維護設計，有效提升部署與維護效率，適用於
空間有限的資料中心環境。兩者皆可與ZutaCore的雙相液冷技術無縫整合，達成卓越pPUE 值
1.01。仁寶並同步首度公開整合式機櫃級直接液冷（DLC）方案，實現綠色、永續的資料中心
建設願景。
COMPUTEX南港展覽館內仁寶兩大合作夥伴攤位，分別也有重磅產品亮相。在勤誠興業攤位
聯合展示採用M-DNO HPM Type 2架構的Compal Server SR223-1A主機板，支援DC-MHS模組化
平台，並搭配高擴展與高散熱效能的伺服器機殼，實現模組化AI/HPC解決方案。在bp 嘉實多
攤位現場動態展示 SD220-8-I 2U4N浸沒式冷卻伺服器，結合浸沒冷卻液DC 20，完整呈現AI
資料中心高效導入的真實應用場景。
透過本次COMPUTEX 2025的論壇發聲與雙線展出，仁寶表示，將會展現公司在技術整合與系
統研發能量，以實際解決方案回應資料中心未來需求。面對AI世代的快速變革，仁寶也期許
成為企業智慧轉型的關鍵推手，加速全球運算基礎設施的效能與能效雙重升級。
