《產業》TSIA今年首度上修 台灣半導體產值估逾6.3兆元
2025/05/16 08:38
【時報-台北電】台灣半導體協會（TSIA）15日發布統計數據，首度上修2025年台灣半導體產
值估逾6.3兆元，年增19.1％，其中晶圓代工年成長幅度高達23.8％居冠。台灣半導體協會今
年2月引用工研院產科國際所最新數據，該機構預期，2025年台灣半導體業產值可望達到約6
.18兆元，將增加16.2％，而15日發布最新數據引用工研院產科國際所分析，顯示上修年成長
幅度至19.1％。
台灣半導體產業受到全球科技需求強勁成長帶動，近幾年維持成長，其中，又以先進製程
及先進封裝成長動能相對旺盛，TSIA 15日發布統計數據顯示，TSIA首度上修今年台灣半導體
產值估逾6.3兆元，年增19.1％，其中晶圓代工成長年成長幅度高達23.8％居冠。半導體供應
鏈業者認為，晶圓代工產業的強勁成長，主要是受到台積電帶動所致。
台灣半導體協會今年2月引用工研院產科國際所最新數據，該機構預期，2025年台灣半導體
業產值可望達6.18兆元，將年成長16.2％，而15日發布最新數據引用工研院產科國際所分析
則顯示上修年成長幅度至19.1％。
今年2月時，台灣半導體協會當時預估，今年IC製造業產值年增幅度最大，估將首度突破4
兆元關卡，達4.08兆元，增加19.4％，持續為台灣半導體業產值成長的主要動能，IC製造業
產值若細分，晶圓代工產值估年增20.1％居冠。外界預期主要是晶圓代工龍頭台積電先進製
程客戶需求持續增強所帶動。
15日台灣半導體協會公布的最新預測數據顯示，展望今年產值分布，IC製造業為4.21兆元
，較2024年成長23.1％，其中晶圓代工為4.02兆元，較2024年成長23.8％，記憶體與其他製
造為1,920億元，較2024年成長9.3％；IC封裝業為4,615億元，較2024年成長9.0％；IC測試
業為2,122億元，較2024年成長6.0％。預測是以新台幣兌美元匯率以32.1計算。(新聞來源
: 工商時報一張瑞益／台北報導)
