《電週邊》和碩首度參加電腦展 大秀AI創新成果
【時報-台北電】和碩今(15)日宣布今年首次盛大參加2025年台北國際電腦展(COMPUTEX
2025),以「TECH MAKER」為主題,展現其在科技創新與研發製造的能力與承諾。此次展覽
規劃「TECH」四大主題區域,全面展示其在「人工智慧(AI)運算」、「智慧移動」、「次
世代通訊」、「美容科技及健康輔助」等方面的研發成果與解決方案,彰顯其作為「TECH M
AKER」的實力與願景。
和碩推出新一代超高密度機架解決方案,專為應對最嚴苛的AI、高效能運算(HPC)與資料
中心工作負載而打造。此平台採用靈活的架構,支援最新的NVIDIA GB300 NVL72、HGX TM B
300 與AMD InstinctTM系列GPU,實現卓越的運算密度與可擴展性。此超高密度機架解決方案
將能協助企業加速AI模型訓練與推論,同時在多變且持續演進的工作負載中維持最佳效能。
(新聞來源:工商即時 侯冠州)