《半導體》聯發科中低端SoC與高通競爭恐加劇 與輝達合作ASIC進展曝
【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)法說會後,考慮到市場需求的不確定性,尤其
是在第二季度和下半年,可能會進一步影響SoC市場的增長。聯發科今日股價對市場不確定性
作出回應,調節賣單湧現,股價開盤小幅上漲後轉為走低,盤中一度下挫逾4%,跌破5日線及
月線,最低觸及1290元,跌破1300元大關。分析師指出,面對高通的價格競爭,聯發科在下
半年中低端5G SoC市場可能會失去部分市佔率,這將成為一大隱憂。
聯發科第一季業績超出預期,受惠於中低端手機SoC庫存重建、中國補貼的支撐,以及對U
niSoC市佔率的提升,還有美國數位電視SoC需求提前釋放等因素。管理層對2025年第二季度
的指引與上一季度持平,並預計將有來自天璣9400+推出的增長,以及中國補貼延伸至高端市
場,這將有助於彌補中低端SoC需求減緩的影響。
由於宏觀不確定性,聯發科在法說會中未提供全年預測。然而,分析師認為,2025年下半
年聯發科在中低端5G SoC市場可能會失去部分市佔率,這是由於競爭加劇所致。高通可能會
降低非旗艦SoC的價格,並計劃更新其S7、S6和S4系列。根據聯發科的初步評論,其即將推出
的天璣8000更新版本的平均銷售價格(ASP)可能會持平或下降。智慧手機原始設備製造商(
OEM)開始減緩其中低端移動SoC的採購,不僅因為銷售情況不穩定,還因為預期SoC價格可能
會下調。
分析師進一步指出,隨著競爭的加劇,尤其是高通和聯發科在2025年下半年中低端5G SoC
市場的競爭,聯發科可能會失去部分市場份額。高通可能會在今年更新其主流晶片組,包括
SM7750/6750,並計劃在2025年末推出SM4735來迎接低端市場的挑戰,且可能將低端SoC的價
格壓低至20美元以下,這將對聯發科的中低端SoC構成直接競爭。
除了手機領域,聯發科在與輝達(NVDA)的合作以及AI ASIC(客製化晶片)方面也取得了
良好的進展。然而,分析師也注意到,TPUv7e的流片時間可能會進一步延遲,這是聯發科在
法說會中多次提到的「非常具有挑戰性」的問題。基於此,將對聯發科2026年TPUv7e的銷售
預測訂在12億美元,這遠低於市場上預期的超過20億美元。