《電零組》高階ABF新品陸續量產 欣興營運動能看旺
2025/04/28 13:08
【時報記者林資傑／桃園報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)董事長曾子章表
示，高階ABF載板需求2025年強勁復甦，隨著AI應用客戶的新產品下半年陸續量產，帶動光復
廠及楊梅廠產能與稼動率提升，預期2廠有機會在本季及年底實現獲利，帶動整體營運狀況好
轉。
欣興目前台灣員工約1.7萬人、海外1.2萬人，合計集團全球員工近3.05萬人。其中，2019
年第三季動土興建的楊梅廠為主要IC載板生產核心廠區，廠區達3公頃多，一廠約7.5萬平方
公尺、亦為集團最大廠，為全球最先進的印刷電路板廠。
曾子章指出，楊梅廠為欣興集團首座智慧大型工廠，針對美系客戶量身打造，目前所需人
力減少約3成，未來希望可達7成。其次，廠房規模較集團其他廠大約3成，技術力也最好，可
生產CoWoS先進封裝及嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）等高階技術產品。
曾子章表示，EMIB目前驗證進度均依照客戶規畫進度進行，已是該客戶合格供應商並已投
產。此外，高階ABF載板需求暢旺，多家客戶應用於CoWoS的ABF載板產品目前已少量生產，預
計下半年逐步放量，楊梅廠稼動率至年底有機會挑戰達滿產，屆時有望實現獲利。
此外，欣興隨後因應客戶需求展開光復廠動工興建，量產進度較楊梅廠更快，原定去年底
開始量產爬坡，但在客戶協助下，目前單月產能已達3千片，預期年底有機會提升至4千片，
預期光復廠本季就有機會實現獲利。
