《興櫃股》聚賢研發3月13日登創新板 今起底價56元競拍
2025/02/25 10:29
【時報記者林資傑台北報導】半導體特殊氣體二次配廠務工程廠聚賢研發(7631)將於3月13日
轉創新板掛牌上市，上市前現增發行新股3000張、對外承銷2700張，自今（25）日起至27日
全數以底價56元競價拍賣，最高投標張數為270張，將於3月4日上午10點開標。
聚賢研發2018年1月23日成立，聚焦半導體特殊氣體二次配廠務工程及相關技術的設備與服
務，並延伸到水、電、氣、化等廠務端製程管路，客戶群涵蓋半導體、光電、醫療、太陽能
、電子級化工廠及國內外製程設備等產業，轉創新板上市後實收資本額增至1.98億元。
聚賢研發指出，主要應用於半導體先進製程的特殊氣體，多具危險性、純度近100％，供應
輸送至生產設備時須透過超高潔淨及安全品質穩定的管路進行輸送，相關廠務工程的施工門
檻較高，國內上市櫃企業中僅有少數業者專門投入，可謂接近寡占的領域。
聚賢研發2024年自結合併營收8.5億元、年增20.6％，創歷史次高，但前三季稅後淨利0.5
9億元、年減39.86％，每股盈餘3.52元，主因首季認列一次性賠償損失2538萬元、影響每股
盈餘達1.51元，及布局海外設立子公司，導致相關營業費用增加。
展望後市，全球半導體業仍以AI及高速運算（HPC）為發展主軸，製造端的廠務工程需求隨
之增加。根據目前產業概況及在手訂單狀況觀察，由於先進製程及先進封裝需求維持強勁，
聚賢研發預期2025年營收可維持雙位數成長、改寫新高，且獲利應可優於2024年。
聚賢研發指出，目前台灣在手訂單約11億元，並積極拓展海外市場，去年已於日本、新加
坡、德國等地設立子公司，布局承攬廠務工程及再生能源等業務。其中，日本子公司已開始
貢獻營收，新加坡則規畫爭取統包工程，可望自第四季起開始貢獻營收，挹注成長動能。
創新產品方面，為突破傳統廠務工程施作技術、解決產業內長期人力不足情況，提高施工
品質及優化客戶生產流程及設備，以強化生產效率及產品服務品質，聚賢研發對此推出全球
首台「管路自動雷射焊接機」，可提升管路焊接速度60％、降低能耗達35％。
聚賢研發表示，此創新技術不僅廣泛應用於半導體產業管路氣體配置工程，使用不鏽鋼管
、大型風管的鋼鐵、化學、風電及軍工等產業亦可應用，打造客製化及高效解決方案，管路
自動雷射焊接機預估下半年量產，挹注長線營運成長動能。
此外，聚賢研發亦提供製程設備相關零組件開發、製造及維修服務，製程設備零組件已通
過終端美系設備商驗證且持續取得訂單。隨著全球半導體客戶穩定推進國內外新廠擴建與擴
產，廠務工程市場需求正向發展，聚賢研發未來營運成長可期。
