《半導體》家登回神勁揚 2025營收續拚新高
2025/02/18 13:20
【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)股價去年10月初觸及
608元新高後緩步拉回，3日下探432元的近半年低點後止跌回穩，今（18）日在買盤敲進下放
量勁揚7.71％至475元，臨近尾盤仍維持逾6％漲勢，表現強於大盤。不過，三大法人17日續
賣超117張。
家登2024年自結合併營收65.45億元、年增達28.91％，連6年創高，前三季歸屬母公司稅後
淨利9.08億元、年增39.32％，每股盈餘9.63元，齊創同期新高。法人預期，家登2024年獲利
可望同創新高，連3年賺逾1股本。
因春節出貨天數較少、子公司家碩設備配合客戶驗證進度調整而遞延，家登2025年1月自結
合併營收3.89億元，月減33.46％、年減21.06％，仍創同期次高。集團表示，開工後將在最
短時間把產能開至滿載，預先備貨滿足客戶訂單需求，家碩設備可望在首季完成驗收。
展望2025年營運，家登預期台灣市場穩定成長，大中華市場晶圓和光罩傳載解決方案為區
域營收第二大成長主動能。家登的晶圓載具搶占新廠採用基準，既有廠房亦快速攻占美、日
競爭對手市占，訂單能見度直透年底，今年挑戰成長逾50％。
同時，家登在日韓市場亦有重大突破，前開式晶圓傳載盒（FOUP）有機會通過韓系客戶驗
證、逐步貢獻營收，日本追趕先進製程亦帶動極紫外光光罩盒（EUV Pod）新需求，歐美市場
的EUV先進製程、先進封裝載具需求則是另一波動能，預期CoWoS系列載具將逐步發酵。
家登董事長邱銘乾先前表示，在前開式晶圓傳載盒（FOUP）、先進封裝載具2大成長動能帶
動下，目標2025年營收維持雙位數成長、再創新高，並投資布局航太、浸沒式冷卻（Immers
ion Cooling）新業務領域，續朝集團營收百億元目標邁進。
