《科技》電子生產製造設備展4月登場 聚焦PLP面板級封裝
2025/01/17 09:28
【時報記者莊丙農台北報導】2025電子生產製造設備展將於4月16-18日登場，匯聚全球最新
先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料，更
促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化。
本次展會首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦先進封裝技術，PLP（Panel Level Pack
aging）面板級封裝未來發展趨勢，展示項目包括蝕刻/雷射/電鍍設備、設備系統整合、重佈
線技術、切割機、RDL設備、濕製程設備、暫時鍵合機、點膠設備、揀晶/固晶設備、TGV/玻
璃基板、PLP搬運盒與搬運設備等，吸引了眾多產業鏈供應商踴躍前來展示，包括迅得、家登
、大銀微系統、由田、東捷、志聖、均豪、均華、帆宣、群翊、亞智、鈦昇、大量、海德漢
、中勤實業、致茂電子、嘉寶、大塚、辛耘、德芮達、兆陽、新光網、億昇幫浦、安碩數位
、翔緯光電、恩馳、勤友光電、馗鼎奈米、科嶠、工業技術研究院等材料、設備與技術解決
方案廠商。
同期舉辦的「電子設備先進技術系列論壇」，議題包括異質整合、PLP面板級封裝、化合物
半導體與矽光子等四大主題。其中，PLP面板級封裝論壇備受關注，以「轉圓為方、創造新機
」為主題，規畫五大議題：1.PLP市場技術眺望：探討PLP技術在全球市場的發展趨勢與潛力
；2.PLP基板的選擇：聚焦基板材料與製造技術的最新進展；3.TGV技術：解析通孔玻璃技術
在PLP中的應用與挑戰；4.金屬化關鍵技術：分享金屬化製程的突破性成果；5.PLP搬運技術
：介紹高效搬運技術以提升生產效率。
本次系列論壇預計邀請超過40位國內外業界專家，針對大面積晶片接合及剝離良率、翹曲
問題、基板加工與金屬線黏附技術等挑戰，分享最新解決方案。
