《半導體》京鼎Q4、今年營收登峰 明年續拚新高
2024/12/13 12:27
【時報記者林資傑台北報導】半導體及自動化設備廠京鼎(3413)受惠訂單需求暢旺，2024年
11月營收「雙升」登第三高、前11月已提前改寫年度新猷，集團預期第四季營收將續「雙升
」創高，對2025年營運展望正向看待，法人看好京鼎明年首季營收不淡，全年可望逐季走揚
，帶動營運再創高。
京鼎2024年11月自結合併營收16.07億元，月增0.21％、年增達43.84％，創同期新高、歷
史第三高。累計前11月合併營收148.67億元、年增25.3％，已超越2022年全年148.43億元、
提前改寫年度新高。
展望第四季，京鼎日前參與主題座談時表示，在AI、高速運算（HPC）及高頻寬記憶體（H
BM）持續推動，以及先進製程愈趨複雜、需求持續成長帶動下，公司第三季營收已創新高，
預期第四季營收可望持續「雙升」再創新高。
其中，半導體及面板設備關鍵零組件的製造服務業務，受惠AI驅動先進邏輯及記憶體需求
增加，帶動半導體設備市場需求，第四季營收將持續「雙升」。自動化設備的自主開發業務
，則有裝機、驗收及認列營收時程，因去年基期較高，預期第四季將續揚、但小幅年減。
展望2025年，隨著AI與HPC應用加速發展，先進邏輯與記憶體技術不斷升級，同時先進封裝
需求持續擴大，半導體設備市場規模預計將顯著提升。新興應用矽含量提升、製程技術日益
複雜、地緣政治推動供應鏈自主化等因素，則將驅動半導體設備需求長期成長。
京鼎預期2025年設備市場需求至少可維持今年成長動能，除了與既有客戶持續深化合作，
亦新增全球前五大的美系客戶，主要從事CoWoS先進封裝相關檢測，京鼎自3年前從零組件、
模組到整機及安裝，對檢測類別未來成長展望正向看待。
而京鼎因應「中國+1」政策，去年拍板赴泰國設點布局。公司表示，租用既有廠房打造的
泰國羅勇廠按計畫建設、正進行客戶驗證中，預計明年上半年投產。春武里廠則是「從無到
有」蓋新廠，目前預計2026年上半年完工投產，2廠合計將增加10～15％產能。
京鼎表示，先進製程相關設備需求維持高檔，儘管明年首季工作天數較少，但營收可望力
拚持平第四季或小降，表現淡季不淡。法人認為，京鼎目前訂單能見度已達明年第二季，隨
著市場需求持續成長及新業務發酵挹注，明年營收有望逐季走高，帶動營運再創新高。
