《半導體》矽格砸26億元中興三廠動土 拚2027Q1完工
2024/11/11 17:17
【時報記者葉時安台北報導】IC封測矽格(6257)周一11月11日於新竹縣竹東鎮中興路舉行中
興三廠興建動土儀式，本次新建廠房工程包含土木及機電，估計投入新台幣26億元，將興建
地下兩層，地上七層，總樓板面積達36,340平方公尺的高科技廠房，預計在2027年第一季完
工。將整合3A:先進測試技術(Advance test technology)、自動化(Automation)、AI智慧工
廠(AI factory)，瞄準AI、ASIC、Automotive客群，預計工廠完工運轉後將提供約1200新人
的工作機會。
據矽格表示，最近國際政經環境大變化所帶來的衝擊與挑戰，未來諸多行業恐將面對更多
的不確定性。然而半導體已經是全球戰略資源，只要未來幾年能帶動半導體晶片銷售成長，
預料將有更多來自於3A所帶動的需求，矽格也會努力整合3A科技來抓緊商機。除了廠房硬體
建設之外，同步運用3A新科技，精益求精、加強研發、工程、製造、品質等能力；將矽格的
強項與這些重大的軟硬體投資結合，進而轉換成強大的接單能力來爭取客戶訂單。
