《電零組》台虹填權息顛簸 Q3喜迎傳統旺季
2024/07/23 10:41
【時報記者張漢綺台北報導】軟性銅箔基板(FCCL)台虹(8039)將於下周公布上半年財報，傳
統旺季來臨，台虹預估，第3季會比第2季好，今天除權息，早盤股價一度上漲0.9元，緩步填
權息，不過中場過後，股價由紅翻黑。
台虹今天除權息，每股配息0.91965405元及每仟股配發股票股利45.98270464股，每股權息
約3.5元，今天除權息參考價為55.1元，早盤一度上漲0.9元，填權息約25.71%。
受惠於智慧型手機等產品需求復甦，台虹科技6月合併營收攀升至10.33億元，月增4.81%，
年增40.77%，為歷年同月新高，其中電子材料事業營收為9.72億元，較上月增加5.53%，較去
年同月增加41.48%；累計第2季合併營收為28.81億元，季增46%；累計前6月合併營收為48.5
3億元，年增39.4%。
台虹總經理江宗翰在日前法說會表示，今年營運高峰仍在第3季，可能約在7月到8月之間，
以電子產業來看到12月都比去年好，材料會比產業提早一季到達高峰。
台虹泰國廠已進入量產，原先公司規畫2025年第二期擴產，目前AI與高速運算帶動材料需
求，有望支撐第二階段產能擴充，預定今年第3季敲定後續第二階段擴產的時間表，台虹目標
是泰國廠中長期能達到佔總產能30%。
在半導體材料部分，台虹應材隨著先進封裝採用，配合封裝廠商出貨成長，對該領域成長
樂觀其成；面板級先進封裝可在供給吃緊下改善生產面積，雖仍在初期階段，但公司也積極
配合產業發展。
