《其他電》鴻海半導體大戰略來了!聚焦2大領域
【時報-台北電】鴻海持續擴大半導體布局,鴻海發言人巫俊毅21日表示,半導體部分鴻海主
要鎖定IC設計和封裝測試為主,例如19日公布的與法國Thales SA及Radiall SA簽訂三方合作
備忘錄,設立合資公司投入半導體先進封裝與測試(OSAT);另外,鴻海今年也會增加廠區
數量,透過旗下鴻騰精密(FIT)併購他廠的方式,在非洲取得第一個據點。
針對第二季營運,巫俊毅說明,第二季業績會比第一季、去年同期成長,而第一季雲端網
路產品占比為34%,其中伺服器占雲端網路的比重約8~9成,而AI伺服器占整體伺服器的比重
超過五成。(新聞來源:工商即時 侯冠州)