《半導體》力成上季雙喜臨門 AI推動Q4獲利再拚高
2026/10/27 15:44
【時報記者葉時安台北報導】半導體封測廠力成(6239)周二召開法人說明會，力成第三季營
收與獲利超預期，董事長蔡篤恭表示，正透過營收結構轉型、客戶多元化及資本支出重塑三
大策略進軍先進封裝。而受惠AI強勁需求，第四季DRAM、NAND及高階FCBGA稼動率高檔且價格
效益顯現，獲利可望進一步攀升。
力成董事長蔡篤恭表示，力成今年第三季營收與每股盈餘均超乎預期。力成投入多年研發
的扇出型面板級封裝(FOPLP)技術，近年隨AI晶片市場成長備受關注，AI興起已具體改變公司
的業務、客戶需求及投資策略；力成正自我重塑，從傳統記憶體專業封測廠(OSAT)，蛻變為
AI時代不可或缺的先進封裝策略合作夥伴。
在先進封測進度方面，蔡篤恭指出，擴廠規畫目前均按進度進行中。先進產品包括AI晶片
(AI chips)、光學引擎/共同封裝光學(OE/CPO)，以及採用矽穿孔技術互連的DRAM(TSV inte
rconnection DRAM)，各項驗證皆順利推展，量產計劃維持不變。此外，新加坡合資案(JV)目
前正由經濟部投審司審核中，預期很快將有結果。
蔡篤恭進一步說明AI浪潮下力成的三大重塑策略，首先為「營收結構轉型」。力成過去營
收高度依賴標準型DRAM與NAND Flash封裝，在AI運算需求驅動下，核心技術與營收成長引擎
預計自2027年起，逐步轉移至扇出型面板級封裝(FOPLP)、2.5D/3D異質整合、共同封裝光學
(CPO)及高階FCBGA，以高毛利、高技術門檻的先進解決方案重塑業務架構。
其次為「客戶結構多元化」。除既有的傳統記憶體IDM大廠外，力成的客戶陣容與開發名單
已進一步擴展至AI晶片雲端服務供應商(CSP)、一線(Tier-1)IC設計公司(Fabless)及AI晶片
製造商。最後為「資本支出與投資策略重塑」。力成資本支出由傳統封裝轉向面板級基礎設
施與先進研發，積極擴建FOPLP、3D IC與CPO等高階設備。為釋出資金與研發量能全力投入先
進封裝，公司整頓成熟且毛利較低的海外資產，例如調整中國大陸傳統封裝廠的股權結構以
精簡營運，並將投資重心全面聚焦於台灣的高階先進製程據點。
展望第四季及後市營運，力成指出，AI與雲端基礎設施投資動能強勁，半導體產業展望維
持樂觀，AI相關應用仍為核心成長引擎。目前DRAM與NAND Flash市場需求仍大於供給，產品
價格趨勢有利於營收成長。
力成進一步說明，DRAM業務上，AI強勁需求使整體記憶體仍處供不應求，產能稼動率將維
持高檔，隨客戶新晶圓產能陸續開出，動能可望進一步成長；車用高規格需求訂單能見度亦
維持穩定。隨客戶對原物料上漲帶動的價格調整展現高接受度，預期高稼動率與價格效益逐
步顯現下，第四季獲利將進一步攀升。
NAND & SSD業務上，AI應用驅動企業級SSD及NAND需求維持強勁，預期第四季需求處於高檔
、表現穩健。面對封裝材料成本上升，力成持續適度反映於客戶價格，對第四季營收與毛利
率形成正面支撐。
邏輯(Logic)業務，高階FCBGA同步受惠AI需求增溫，既有高階產品擴大需求，第四季維持
穩健向上。價格調整效益逐步顯現，預期將進一步挹注營收與獲利。
高階技術與先進封裝進展，高階FCBGA繼第三季成功量產大晶片(1x reticle, 75x78mm)後
，第四季將跨入更大尺寸(78x88mm)，在單一基板整合SoC Die與DRAM元件，展現翹曲控制(w
arpage control)與散熱介面材料覆蓋(TIM coverage)等關鍵能力，再次獲得國際級AI客戶肯
定。先進封測面板級扇出型封裝(FOPLP)客戶驗證順利，朝2027年量產目標推進，客戶新產品
導入(NPI)需求顯著增加；同時除推進5倍光罩(reticle)以下封裝外，更進一步投入超大尺寸
封裝技術研發，以滿足未來高效能AI晶片需求。
子公司布局方面，Tera Probe與晶兆成受伺服器與機器學習/AI應用拉動，第四季營收維持
穩健；超豐(2441)則在AI、HPC及IoT拉動下積極開發新平台產品以奠定2027年成長基礎，其
菲律賓廠於第四季起貢獻營收並簽署長期合約，擴大導線架封裝產能與市占。
