《熱門族群》CPO量產推進測試升級 汎銓、閎康、宜特迎新商機
2026/10/13 16:57
【時報記者張漢綺台北報導】AI資料中心推升高速傳輸需求，共封裝光學(CPO)逐步邁向量產
，由於CPO需協同進行電性與光學量測，測試設備與軟體的整合需求升高，預期2027年將是測
試架構收斂的關鍵年，第3方測試機構汎銓(6830)、閎康(3587)及宜特(3289)藉由光電量測與
材料分析、失效分析、可靠性驗證等服務加速客戶的開發進展。
根據TrendForce最新AI互連技術研究，AI資料中心推升高速傳輸需求，CPO逐步邁向量產，
縮短測試時間、降低成本成為重要課題，由於CPO需協同進行電性與光學量測，測試設備與軟
體的整合需求升高，預期2027年將是測試架構收斂的關鍵年，傳統半導體自動測試設備(ATE
)大廠積極布局的同時，新的製程、技術挑戰也為相關設備、測試介面與封測服務供應商創造
全新商機。
傳統ATE測試龍頭因應客戶需求，已加大投入資源，泰瑞達(Teradyne)2025年收購Quantif
i Photonics，補強光學量測能力；愛德萬（Advantest）則透過既有測試平台與軟體串接光
學儀器，並於2026年9月宣布與VIAVI、SENKO合作，整合自動測試環境、光學量測與可拆卸光
學介面，已於ECOC 2026展示CPO模組級模擬量產測試流程；在此情況下，產業價值將由單一
儀器的性能逐步延伸至整套量產平台的整合能力。未來若能進一步實現跨站儀器共享、多顆
元件並行測試，可望降低單位測試成本。
TrendForce表示，CPO將光引擎與交換或運算晶片整合於同一封裝，量產挑戰涵蓋精密耦光
，須仰賴具多軸控制技術的對位模組供應商提供精密對位技術，搭配位置回饋、尋光演算法
，協助耦光及測試設備提升對準速度與穩定性。目前光學對準已縮短至秒級甚至次秒級，但
單顆PIC完整測試仍可能超過100秒，量產瓶頸正由「對得準」轉向「測得快」。
目前CPO測試需搭配雷射光源、光開關、光功率計及光譜分析儀等多種設備，功能與供應來
源分散，增加跨設備控制、校正與測試流程整合的難度；此外，各量測儀器使用的時間長度
不同，若每個測試站均配置完整設備，易造成部分高價儀器閒置，推升測試成本。因此，光
電測試整合的重點，在於透過統一軟體協調電性與光學量測，搭配光路切換及多站共享，提
高設備利用率。隨CPO邁向量產，不同儀器能否在同一平台有效協作，將成為降低成本、提升
產能的關鍵。
TrendForce指出，目前CPO測試產業鏈可歸納為自動測試設備、探針與測試介面、光學與高
速量測儀器、測試整合與自動化、核心耦光與定位模組、第三方測試分析，以及封測與量產
測試，各環節分工仍有重疊。
在台廠部分，TrendForce觀察，台系廠商在CPO測試的布局已橫跨不同環節，如：高明鐵(
4573)提供多軸控制的耦光對位模組，旺矽(6223)提供探測設備與光學對準，穎崴(6515)提供
測試介面，致茂(2360)則具備自動化測試與老化測試能力。
至於第三方測試機構汎銓、閎康及宜特則藉由光電量測與材料分析、失效分析、可靠性驗
證等服務加速客戶的開發進展。日月光等封測業者可進一步銜接封裝與量產測試，受惠範圍
將涵蓋設備與服務供應鏈。
陸系廠商方面，陸系廠商則憑藉既有光通訊製造、測試經驗，加速推動設備本土替代；如
：聯訊儀器已推出65 GHz採樣示波器並量產供貨，顯示部分高速量測技術已有進展，但高階
量測儀器整體仍多仰賴進口；此外，既有光模組測試實績能否延伸至完整CPO量產平台，仍須
觀察客戶導入、測試效率與長期穩定性；而羅博特科於2025年完成全資收購德系ficonTEC，
切入全球光電子封裝與測試設備供應鏈。相關股權變化是否影響歐美客戶的採購決策，將是
後續觀察重點。
TrendForce預期，2027年將是CPO測試架構與設備投資方向收斂的關鍵年，2028年則是能否
進入大規模量產的驗證期。隨著客戶更重視測試效率、品質與成本，具備跨設備整合、量產
服務能力的業者，可望提高其在供應鏈的戰略地位。
