《電週邊》緯穎2026 OCP大秀新世代AI平台、先進散熱與CPO
2026/10/13 09:38
【時報記者張佳琪台北報導】緯穎(6669)前進美國聖荷西2026 OCP全球高峰會（OCP Global
Summit）參展，展示AI基礎設施創新成果。緯穎指出，本次展示涵蓋新世代機櫃級AI平台、
先進液冷技術，以及共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）解決方案，展現緯穎橫跨運
算、熱管理、供電與互連的系統整合與設計能力。
緯穎總經理暨執行長林威遠表示，隨著AI工作負載持續推升運算密度，資料中心對兼具機
櫃級系統工程與整合能力的合作夥伴需求日益增加，在2026 OCP Global Summit上，緯穎將
展示從客製化設計到大規模機櫃整合的端到端能力，持續深耕先進散熱、供電與光互連技術
，並與雲端服務供應商（CSP）客戶及生態系夥伴緊密合作，共同推動新世代AI基礎設施的規
模化部署。
在機櫃級平台創新方面，緯穎展示NVIDIA Vera Rubin NVL72。緯穎與緯創為NVIDIA Vera
Rubin NVL72平台首批試產合作夥伴之一，協助推進工程驗證與設計導入。緯穎指出，該平
台採用全液冷機櫃級架構，整合72顆NVIDIA Rubin GPU與36顆 NVIDIA Vera CPU並搭載第六
代NVIDIA NVLink，為AI工廠帶來突破性的運算效能與能源效率。
緯穎也展示AMD Helios機櫃級解決方案。AMD Helios採用Open Rack Wide（ORW）開放機架
規範，整合AMD Instinct MI450系列GPU、第6代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Pensando先進網路
技術，以及 AMD ROCm開源軟體，打造統一架構，支援大規模AI訓練與推論需求。緯穎透過與
AMD的緊密合作，以及其機櫃整合與製造專業，協助將此架構大規模導入市場，並依據CSP需
求提供客製化解決方案。
先進液冷技術創新方面，緯穎展示一系列前瞻散熱技術，涵蓋封裝級液冷、先進散熱材料
與系統級輕量化設計，持續推進傳統散熱架構的技術邊界。包括：鑽石微流道冷卻技術、6k
W雙面液冷板搭載空腔電路板（Cavity PCBA）與垂直供電技術、輕量化液冷板與內部分歧管
設計、拓樸最佳化（Topology-Optimized）微通道液冷板等。
針對CPO光互連技術，緯穎指出，攜手Ayar Labs、Corning、 GUC與Senko等生態系夥伴，
展示採用CPO技術的光學擴展（Scale-up）機櫃解決方案，涵蓋機櫃級光纖布線、光纖配線盤
整合及多供應商光纖管理，並現場實機展示光學引擎遙測功能。本次展示呈現開放式生態系
的協作成果，透過緯穎在光學、機構與系統層級創新技術的整合能力，打造可規模化擴展的
機櫃級AI基礎設施平台。
會議期間，緯穎也將透過Executive Track、Expo Hall Talk、Future Technology Sympo
sium以及Engineering Workshop，進一步分享新世代AI基礎設施、先進散熱技術與光互連技
術的最新進展，與全球產業夥伴共同探索AI基礎設施的下一階段發展。
