《科技》應材與貝思深化合作 攻AI先進封裝新商機
2026/10/05 14:26
【時報記者林資傑台北報導】半導體設備供應商應材（Applied Materials）與貝思半導體擴
大策略合作，延續雙方自2020年啟動的聯合開發計畫，貝思半導體加入應材設備與製程創新
暨商業化（EPIC）中心，進一步布局3D IC、邏輯與記憶體整合、光子互連等次世代封裝技術
，支援AI基礎建設擴張。
應材表示，隨著AI基礎設施快速建置，市場對高密度、高頻寬晶片對晶片及晶片對封裝互
連需求持續升高，此次與貝思半導體擴大合作，將讓共同客戶更早取得協同優化的製程與封
裝方案，技術範圍由晶圓級混合鍵合，延伸至面板級整合，涵蓋更完整的先進封裝流程。
貝思半導體2020年於應材新加坡先進封裝開發中心共同成立混合鍵合卓越中心，結合應材
在蝕刻、平坦化、沉積、清洗、量測、檢測及缺陷控制等製程能力，以及貝思半導體在裸晶
放置、互連與封裝技術的優勢，並促成業界首創整合式裸晶對晶圓混合鍵合系統Kinex。
此次貝思半導體加入應材EPIC中心成為創新合作夥伴，雙方合作範圍將進一步擴大至新型
互連架構，包含新一代裸晶對晶圓混合鍵合平台、熱壓鍵合技術，以及裸晶對晶圓、裸晶對
裸晶與裸晶對面板等整合架構，鎖定AI運算與記憶體應用的先進封裝需求。
應材指出，雙方擴大合作也將聚焦3D IC技術擴展，以及邏輯與記憶體整合，並進一步布局
共同封裝光學（CPO）及AI系統所需的光子互連應用。透過雙方工程團隊在EPIC中心協同開發
，可望加速新技術驗證，縮短從研發、製程整合至量產的時間。
應材總裁暨執行長迪克森（Gary Dickerson）表示，貝思半導體長期是應材在次世代混合
鍵合解決方案上的重要合作夥伴。隨著貝思半導體加入EPIC中心，雙方將擴大合作至客戶推
動AI系統規模化所需的互連技術，並更早掌握技術藍圖，協同優化完整封裝流程。
貝思半導體執行長暨管理董事會主席Richard Blickman表示，雙方在新加坡設立的卓越中
心，一直是公司發展混合鍵合技術的重要基礎。此次加入EPIC中心，將深化與邏輯、記憶體
及系統業者合作，共同推進熱壓鍵合、裸晶對面板整合，支援AI與光子系統的次世代代互連
技術。
應材半導體產品事業群總裁若傑（Prabu Raja）指出，先進封裝已不再只是傳統後段組裝
製程，而是涉及材料工程的高度精密技術，對潔淨度與製程控制的要求與前段晶圓製造相當
。透過EPIC中心的前段研發環境，可將封裝流程整體化，加速客戶導入量產。
