《半導體》景碩亮燈衝996元新天價 法人擴大買超
2026/09/24 10:48
【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)受惠漲價效益持續顯現，2026年8月自結獲
利年增達353.89％，每股盈餘1.59元，利多激勵股價今（24）日攻上漲停價996元、改寫上市
新天價，直逼千元關卡，截至10點半維持逾9％漲勢。三大法人偏多操作，本周迄今擴大買超
12,546張。
景碩因近期股票交易達公告注意標準，公司公布2026年8月自結合併營收48.09億元，月增
5.73％、年增達40.58％，連5月改寫新高。稅前淨利11.1億元、年增達255.77％，歸屬母公
司稅後淨利8.17億元、年增達353.89％，每股盈餘1.59元。
累計景碩2026年前8月自結合併營收329.59億元、年增32.09％，續創同期新高，成長動能
持續增溫。展望後市，景碩對2026年營運展望正向看待，隨著載板漲價效益顯現，預期營收
可望逐季成長，稼動率提升亦有助毛利率改善。
景碩指出，今年營收持續成長，主要受惠AI相關高效運算（HPC）需求帶動高層數ABF載板
需求，稼動率提升帶動毛利率改善，預期AI趨勢可望持續至2030年，需求從訓練階段逐步轉
向推論應用，帶動長期成長。
同時，記憶體需求亦間接受惠AI需求驅動，景碩對需求後市同步樂觀看待。不過，手機、
PC及消費性電子產品需求仍疲弱，未見明顯復甦，而汽車電子等其他領域需求亦須待AI應用
擴展至推論階段後才有顯著成長。
此外，景碩也坦言，今年營收成長動能將受制於原物料供給短缺影響，預估潛在影響約10
～15％，且需留意成本上漲壓力。因應市場需求，景碩已啟動第六廠區擴產計畫，專注擴增
高層數ABF載板產能，新產能預計2027年後陸續開出。
景碩認為，全球主要雲端服務供應商（CSP）未調降資本支出，AI產業沒有泡沫化跡象，對
今明2年產業發展相對樂觀。不過，關鍵材料短缺仍有挑戰，公司積極爭取原材料最佳化分配
，也會與客戶溝通適時反映成本因素，持續多角化經營、守住基本盤產品線。
美系外資認為，景碩8月自結獲利優於預期，主要受惠漲價效益及CPU用ABF載板出貨增溫，
帶動產品組合改善，看好第三季毛利率升至28～29％，第四季向上挑戰30％，並看好明年客
製化晶片（ASIC）用ABF載板、光模組用BT載板營收占比達5％及3～5％。
