《科技》AI算力、Physical AI雙引擎點火！MIC揭台廠三大半導體商機
2026/09/09 14:22
【時報記者王逸芯台北報導】資策會產業情報研究所（MIC）指出，AI算力需求持續升溫，加
上AI應用加速由雲端向邊緣延伸，正改寫半導體產業競爭格局，並帶動功率元件、IDM策略及
先進封裝同步升級。MIC歸納三大趨勢，包括AI算力與Physical AI帶動SiC、GaN等功率元件
升級；AI從雲到端驅動IDM巨頭轉型；先進封裝走向系統整合，台廠商機也將由製造延伸至整
合服務。
在功率元件方面，MIC表示，資料中心加速轉向800V HVDC與高密度DC-DC供電架構，對元件
耐壓與轉換效率要求提高，帶動高耐壓、低損耗及高頻操作的碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN
）需求。
另一方面，AI晶片核心供電電流持續提高，也推動DrMOS、SPS及多相電源模組朝更高整合
度發展，並逐步導入垂直供電架構，以提升供電效率及功率密度。
Physical AI則是另一波成長動能。MIC指出，機器人等終端設備須在有限電池容量、體積
與散熱條件下，同時支援感測、通訊、馬達與致動器，並因應瞬間高功率與快速動態負載，
使功率元件朝小型化、高功率密度及高度整合發展，其中GaN已逐步切入馬達與關節驅動，技
術也由分立元件朝整合驅動、保護功能的功率模組與功率IC發展。
資策會MIC資深產業分析師周明德表示，隨AI應用對高效率、高功率密度及高度整合需求提
升，SiC與GaN應用空間將持續擴大。國際業者也正由單一元件供應，進一步布局模組、控制
、驅動、保護及完整供電方案。
MIC指出，目前台灣功率元件仍以整流器與中低壓Si MOSFET為主，SiC、GaN布局相對有限
，不過台廠具備電源、馬達驅動與系統整合基礎，可強化高密度封裝、低寄生、熱管理及高
可靠度能力，切入AI伺服器與Physical AI應用市場。
在IDM產業方面，隨AI架構由雲端延伸至邊緣，整合元件製造商也面臨新一波轉型。資策會
MIC資深產業分析師楊正瑀指出，IDM目前約占全球半導體總營收六成，但雲端與邊緣AI對硬
體需求逐漸分化，前者追求極致運算效能，後者則重視即時反應、低功耗與成本，使IDM大廠
加速在先進邏輯、記憶體及MCU／功率半導體等領域重新布局。
MIC認為，台灣具備晶圓代工、電源管理與系統組裝等完整供應鏈，可掌握自駕車、機器人
朝系統級與模組化發展趨勢，成為國際IDM大廠發展系統級產品的重要合作夥伴。
在先進邏輯方面，AI伺服器競爭已由單晶片延伸至機架級系統。面對NVIDIA在GPU生態系的
主導地位，包括Intel等業者正朝開放架構、小晶片及先進封裝方向布局；隨AI推論及代理型
AI發展，CPU在記憶體調度及邊緣運算的重要性也同步提高。
記憶體方面，Micron、SK Hynix與Samsung持續擴大資本支出，並在HBM4世代分別採取外部
結盟或內部整合策略，CXL、記憶體內處理（PIM）及HBF等技術也逐步受到重視。
至於MCU與功率半導體，邊緣AI則推動高階MCU內建NPU算力，主要IDM業者也多採Fab-lite
及在地化合資模式，降低大規模建廠成本壓力。
先進封裝同樣是AI浪潮下的關鍵戰場。MIC表示，隨AI、HPC工作負載增加，多元晶粒及小
晶片整合已成為提升運算效能的重要選項。當運算核心、HBM、高速I/O及更多系統功能持續
移入封裝內部，先進封裝角色也從單純製程，進一步轉向系統整合平台。
資策會MIC資深產業分析師李依珊指出，隨單一封裝內運算晶片及HBM數量增加，2.5D封裝
與3D堆疊將持續朝互連密度、整合面積及資料傳輸能效提升，後續技術也將朝接點微縮、封
裝面積擴大及光互連發展。
她表示，隨先進封裝走向系統整合，晶片設計、晶圓製造、封測、材料、設備與系統業者
必須更早投入共同開發，競爭焦點也將由單項製程轉向技術平台與生態系。
MIC認為，台灣晶圓代工與封測業者正由單項製程服務，進一步延伸至共同設計、封裝整合
及量產服務，加上「3DFabric Alliance」與「矽光子產業聯盟」等跨域合作，台廠有機會進
一步切入高階晶片多元整合及高速光互連市場。
