《科技》經濟部技術司SEMICON主題館 29項科專亮點技術亮相
2026/09/03 12:08
【時報記者張佳琪台北報導】半導體年度盛事「SEMICON TAIWAN 2026」正如火如荼進行，經
濟部產業技術司成立主題館，一次集結29項創新技術參展。瞄準先進封裝、AI資料中心電源
管理、半導體檢測或製造設備等關鍵領域，展現台灣半導體深厚的研發能量及產業鏈實力。
產業技術司司長郭肇中表示，根據摩根士丹利及SEMI國際半導體產業協會資料，受惠於AI
產業爆發性成長，今年全球半導體總產值有望突破1兆美元，預估2030年達1.5兆美元。他說
，產業技術司近6年持續投入超過400億元進行前瞻研發，鎖定AI、矽光子、量子、先進封裝
、化合物半導體等關鍵領域，推動晶片軟硬整合，晶圓製造國產化，並強化國際鏈結，以建
立具韌性與全球可信賴的先進半導體供應鏈。
郭肇中指出，今年技術司主題館參展的亮點相當多，像是攜手山太士、永光化學、志聖工
業、晶彩科技等材料設備大廠，開發「應用於CoPoS的雙面RDL關鍵製程整合技術」，可提高
晶片封裝良率、設計彈性，已成功打入全球半導體龍頭供應鏈。他進一步表示，針對AI資料
中心供電正轉向800 VDC架構，由工研院整合開發出碳化矽（SiC）功率元件、功率模組、氮
化鎵（GaN）內埋封裝技術，對應固態變壓器、儲能系統、太陽能變流器及雙向快充應用，已
技轉或串聯同欣電子、尼克森電子、鴻揚半導體、茂矽電子，建立國產碳化矽元件供應鏈，
並攜手群創光電推動氮化鎵次系統應用，帶動台灣功率半導體供應鏈成長升級，串聯上下游
的產研成果，也將一併於建構中的直流電網示範場域完成驗證。
經濟部今年4月成立「量子產業技術推動辦公室」後，積極鏈結國際量子業者與臺灣產業，
此次與SEMI國際半導體產業協會合作，宣布與美國SEEQC、NantOptiFab及日本富士通簽署合
作意向書。郭肇中說明，SEEQC擅長於單磁通量子（SFQ）低溫數位控制與讀取晶片，藉由降
低布線、功耗及延遲，推動量子電腦邁向大規模系統整合；NantOptiFab發展特殊光子晶圓／
晶片代工及電光元件製造，應用可延伸至先進光子與量子光子晶片；日本富士通則具備量子
元件、控制及系統整合技術，更與日本理化學研究所（RIKEN）共同開發出256量子位元超導
量子電腦。
經濟部強調，未來將透過推動辦公室對接國際業者需求與台灣半導體、先進製造、精密零
組件及系統整合能量，推動共同開發、試製、測試驗證及供應鏈合作，協助臺灣業者切入全
球量子科技供應鏈。
工研院電光系統所所長張世杰指出，工研院鎖定前瞻半導體與AI技術研發，並密切串聯大
廠，像是開發應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術，控制基板翹曲度比傳統更低，並首
創「晶片位移線路補正」技術，可提高晶片封裝良率，還透過多種特殊材料選擇及製程匹配
，完成高精細3D串接線路，可擴大封裝線路密度，大幅提升晶片封裝設計彈性。張世杰說明
，在AI資料中心方面，輝達（NVIDIA）最新揭示 800VDC資料中心電力架構藍圖，成為台廠搶
進全球市場的新契機，工研院積極推動碳化矽元件、封裝自主化，開發出的車用碳化矽模組
技術、碳化矽功率元件技術均已完成技轉，並進行晶圓代工，逐步壯大國產碳化矽元件供應
鏈實力。
未來工研院將持續推動半導體前瞻技術及產業合作，強化台灣半導體上中下游產業生態系
，協助業者掌握AI帶動的下一波半導體成長契機。
